하드웨어뉴스

[해외게임뉴스-일본] 샤쿤 PC,PS3,XBOX360,타블렛,스마트폰 대응 5.1ch 헤드셋 X-Tatic SR 1월 27일 발매 예정.

각인 — Wed, 18 Jan 2012 11:32:28 +0900

게이트는 독일 샤쿤 테크놀로지 ( SHARKOON Technologies ) 의 게이머를 위한 헤드셋 [ X-Tatic SR ] 을 2012 년 1월 27일 발매 한다고 발표. 대리점 예상 판매 가격은 1만 3800엔.

X-Tatic SR 은 직경 40mm 드라이버 유닛탑재, 오버헤드 타입의 유선 헤드셋 + 사운드 장치 SCU(사운드 컨트롤 유닛)의 집합체.

SCU 는 Dolby Laboratories 의 기술을 채용한 유닛으로, 돌비 디지탈 5.1ch 스트림을 디코딩 하거나,

돌비 프로로직 II 에 의해 2ch 스테레오 신호를 멀티 채널 확장하거나, 돌비 헤드폰 에서 가상 서라운드 헤드폰 처리.

대응 플렛폼은 PC, PS3 XBOX360. 헤드셋 본체의 연결 인터페이스는 G6 이라는 전용 단자로 되어있기 때문에,

이를 SCU에 연결하고, SCU와 PC와 게임기 사이를 광디지털 게이블 + USB케이블로 연결하게 된다.

일단 부속의 G6 어댑터 게이블을 사용하면 SCU없이도 PC에 연결이 가능. 이 경우 연결 인터페이스는 USB +3.5mm 아날로그 미티핀 x2 기 때문에 기본적으로 아날로그 연결로 사용가능.

또한 함께 제공되는 아날로그 케이블을 사용하면 태블릿, 스마트 폰 등 모두 SCU를 통해 연결 가능.

기본 사양 : 유선 유형

본체 사이즈 : 63 (W) × 22.5 (D) × 106 (H) mm

무게 : 89g (케이블 포함 무게는 미공개)

케이블 길이 : 4m

연결 인터페이스 : USB +3.5 mm 아날로그 미니핀 × 2 (헤드셋 단체시), 광디지털 + USB (SCU 사용, PC, PlayStation 3, Xbox 360 연결시), 3.5mm 아날로그 미니핀 × 1 (SCU 사용, 타블렛, 스마트폰 연결시 )

주요 부속품 : 사운드 장치 "SCU", 광디지털 케이블, USB 케이블, Xbox 360 마이크 케이블, 스테레오 케이블, 스테레오 연장 케이블 "G6 어댑터 케이블"

출시일 : 2012 년 1 월 27 일

매장 예상 판매 가격 : 1 만 3800 엔 (세금 포함) 한화 205000원

"헤드폰 부"

주파수 특성 : 20Hz ~ 20kHz

감도 : 119dB ± 3dB

임피던스 : 32Ω

스피커 드라이버 : 직경 40mm

"마이크 부"

주파수 특성 : 100Hz ~ 2kHz

감도 : - 58dB ± 3dB

임피던스 : 2.2Ω

지향성 : 무지 향성

노이즈 캔슬링 기능 : 미공개

드디어 많은 분들이 원하시던 PC, 스마트폰, PS3, XBOX360모두 사용 가능한 5.1ch(유닛은 두개지만) 헤드셋이 나왔네요

1차출처:
http://www.4gamer.net/games/114/G011431/20120117019/

2차 출처:
http://yepan.net/news/40526

IBM, 19년 연속 미국 특허 취득 1위

너마늘위해 — Fri, 13 Jan 2012 08:59:43 +0900

마켓리서치회사인 IFI에 따르면 IBM이 지난해 미국에서 6180개의 특허를 취득함으로써 19년 연속 특허취득 1위를 유지하였습니다.

IFI의 자료에 따르면 삼성전자는 작년에 4894건을 획득하여 2위에 기록되었으며 뒤를이어 3위인 Canon이 2821건으로 Microsoft보다 많은 수치라고 합니다. IBM의 특허는 컴퓨터메모리와 온라인쇼핑기술을 포함한 다양한 분야였습니다.

다음은 2011년 미국 특허건 획득 탑 10의 회사들입니다.

1 IBM 6180

2 Samsung 4894

3 Canon 2821

4 Panasonic 2559

5 Toshiba 2483

6 Microsoft 2311

7 Sony 2286

8 Seiko Epson 1533

9 Hon Hai Precision 1514

10 Hitachi 1465 (text / SAN )

AMD Trinity APU Core

건곤일척 — Mon, 09 Jan 2012 13:41:20 +0900

지난 주 SemiAccurate에서 AMD 트리니티 APU 코어 사진이 공개된 바, 디테일한 정보는 없었지만 이를 통해 몇가지를 짚어본다.

(이미지 출처 : http://semiaccurate.com/2012/01/05/exclusive-anyone-curious-about-trinity/)

별도의 설명은 없었지만 트리니티 APU는 두개의 Piledriver 모듈로 통합될 것으로써 이는 Stars 코어(4)보다 줄어든 버전업된 불도져 코어(4)라 할 수 있다. 맨위로 메모리 컨트롤러가 위치하고 UVD 디코더 모듈과 아래에는 노스브릿지 PCIe 컨트롤러, 디스플레이 컨트롤러 등이 위치하고 있는 등 라노 APU와 비슷하면서도 미묘하게 다른 모습을 보여준다. 알려진 바로는 트리니티 APU는 DDR3-2133, PCIe 3.0을 지원할 것이라 한다. [중략]

트리니티 APU는 글로벌파운드리社에 맡겨져 32나노공정으로 생산되며 코어면적은 240 평방밀리미터로 라노 APU보다는 5% 정도 클 것으로 보인다.

Circuit	Trinity	Llano
Node	32nm SOI/HKMG	32nm SOI/HKMG
Architecture	Piledriver	Stars
Modules	2	-
Cores	4	4
L2 cache	2 x 2 MB	4 x 1 MB
Graphics architecture	VLIW4 (6 kluster)	VLIW5 (5 kluster)
Radeon cores	384	400
Decoding functions	UVD3 / VCE	UVD3
Size	240 mm²	228 mm²

AMD Radeon HD 7970 해외 하드웨어 사이트 리뷰 모음 2011/12/22

MisterBean — Thu, 22 Dec 2011 18:00:24 +0900

AMD Radeon HD 7970 해외 하드웨어 사이트 리뷰 모음입니다.

http://techreport.com/articles.x/22192

리뷰어를 위한 AMD 공식 슬라이드 자료
http://www.techsweden.org/nyhet/50is-exklusivt-hela-radeon-hd-7970-recensions-guiden/

http://www.anandtech.com/show/5261/amd-radeon-hd-7970-review
http://www.bit-tech.net/hardware/graphics/2011/12/22/amd-radeon-hd-7970-3gb-review/
http://www.eteknix.com/reviews/graphics/amd-radeon-hd-7970-3gb-graphics-card-review/
http://www.guru3d.com/article/amd-radeon-hd-7970-review/
http://www.hardocp.com/article/2011/12/22/amd_radeon_hd_7970_video_card_review
http://www.hardwarecanucks.com/forum/hardware-canucks-reviews/49646-amd-radeon-hd-7970-3gb-review.html
http://www.hardwareheaven.com/reviews/1361/pg1/amd-radeon-hd-7970-graphics-card-review-introduction.html
http://www.hardwaresecrets.com/article/AMD-Radeon-HD-7970-Video-Card-Review/1458
http://hexus.net/tech/reviews/graphics/33031-amd-radeon-hd-7970-3gb/
http://hothardware.com/Reviews/AMD-Radeon-HD-7970-28nm-Tahiti-GPU-Review/
http://www.kitguru.net/components/graphic-cards/zardon/amd-hd7970-graphics-card-review/
http://www.legionhardware.com/articles_pages/amd_radeon_hd_7970,1.html
http://www.legitreviews.com/article/1805/1/
http://www.madshrimps.be/articles/article/1000250/#axzz1hFYNzlkm
http://www.neoseeker.com/Articles/Hardware/Reviews/AMD_HD_7970/
http://www.overclockers.com/amd-radeon-hd-7970-graphics-card-review/
http://www.pcper.com/reviews/Graphics-Cards/AMD-Radeon-HD-7970-3GB-Graphics-Card-Review-Tahiti-28nm
http://www.techpowerup.com/reviews/AMD/HD_7970/
http://www.techspot.com/review/481-amd-radeon-7970/
http://www.tomshardware.com/reviews/radeon-hd-7970-benchmark-tahiti-gcn,3104.html
http://www.vortez.net/articles_pages/amd_hd7970_3gb_tahiti_review,1.html
http://vr-zone.com/articles/amd-radeon-hd-7970-review-part-1-3--meet-tahiti-xt-from-the-southern-islands/14307.html
http://vr-zone.com/articles/amd-radeon-hd-7970-review-part-2-3--the-card-design-hardware-components-and-cooling-/14286.html
http://vr-zone.com/articles/amd-radeon-hd-7970-review-part-3-3--overclocking-benchmarks-and-conclusion/14308.html

http://www.xbitlabs.com/articles/graphics/display/radeon-hd-7970.html

프랑스어
http://www.clubic.com/carte-graphique/carte-graphique-amd/radeon-hd-7970/article-466356-1-radeon-hd-7970-tahiti.html
http://www.hardware.fr/articles/848-1/amd-radeon-hd-7970-crossfirex-test-28nm-gcn.html
http://www.revioo.com/articles/a16599_0.html

독일어
http://www.computerbase.de/artikel/grafikkarten/2011/test-amd-radeon-hd-7970/
http://www.golem.de/1112/88610.html
http://ht4u.net/reviews/2011/amd_radeon_hd_7900_southern_island_test/
http://www.pcgameshardware.de/aid,860536/Test-Radeon-HD-7970-Die-erste-Grafikkarte-mit-DirectX-111-PCI-Express-30-und-28nm/Grafikkarte/Test/

네덜란드어
http://nl.hardware.info/reviews/2472/amd-radeon-hd-7970-review

루마니아어
http://lab501.ro/placi-video/amd-radeon-hd-7970-partea-i-architectura

스웨덴어
http://www.sweclockers.com/recension/14844-amd-radeon-hd-7970

러시아어
http://www.ixbt.com/video3/tahiti-part1.shtml

크로스파이어
http://www.guru3d.com/article/radeon-hd-7970-crossfire-review/
http://www.hardwareheaven.com/reviews/1362/pg1/amd-radeon-hd-7970-crossfire-performance-review-introduction.html
http://www.sweclockers.com/nyhet/14890-amd-radeon-hd-7970-i-crossfire

Radeon HD 7970 CPU scaling performance review
http://www.guru3d.com/article/radeon-hd-7970-cpu-scaling-performance-review/

Radeon HD Overclock Guide
http://www.guru3d.com/article/radeon-hd-7970-overclock-guide/

출처:
1. http://techreport.com/discussions.x/22208
2. 구글

Update 1:

ASUS Radeon HD 7970

http://www.guru3d.com/article/radeon-hd-7970-crossfire-review/

http://www.techpowerup.com/reviews/ASUS/HD_7970_CrossFire/

HIS Radeon HD 7970

http://www.hardwareheaven.com/reviews/1371/pg1/his-radeon-hd-7970-graphics-card-review-introduction.html

http://www.kitguru.net/components/graphic-cards/zardon/his-hd7970-crossfire-review/

http://www.overclock3d.net/reviews/gpu_displays/his_hd7970_crossfire_eyefinity_review/1

http://www.overclockers.com/hd-7970-graphics-card-review/

http://www.tweaktown.com/reviews/4512/his_hd_7970_3gb_overclocked_video_card_review/index.html

PowerColor Radeon HD 7970

http://www.hardwareheaven.com/reviews/1372/pg1/powercolor-radeon-hd-7970-crossfire-graphics-card-review-introduction.html

http://www.overclock3d.net/reviews/gpu_displays/powercolor_hd7970_overclocking_eyefinity_review/1

Sapphire Radeon HD 7970

http://www.kitguru.net/components/graphic-cards/zardon/sapphire-pure-black-x79n-motherboard-and-hd7970-gpu-review/

http://www.hardwarecanucks.com/forum/hardware-canucks-reviews/50194-sapphire-radeon-hd-6970-2gb-dual-fan-review.html

http://www.hardwareheaven.com/reviews/1374/pg1/sapphire-radeon-hd-7970-tri-crossfire-graphics-card-review-introduction.html

http://www.motherboards.org/review/sapphire-hd-radeon-7970-video-card-review

http://www.overclockersclub.com/reviews/sapphire_hd7970_3gb/

http://www.technic3d.com/review/grafikkarten/1344-sapphire-radeon-hd-7970-im-test/1.htm

http://www.ultimatehardware.net/amd/sapphire_radeon_hd_7970.htm

XFX Radeon HD 7970 Double Dissipation Edition

http://hexus.net/tech/reviews/graphics/33545-xfx-radeon-hd-7970-double-dissipation-edition/

http://www.kitguru.net/components/graphic-cards/zardon/xfx-r7970-double-dissipation-graphics-card-review/

XFX Radeon HD Black Edition Double Dissipation

http://www.anandtech.com/show/5314/xfxs-radeon-hd-7970-black-edition-double-dissipation-the-first-semicustom-7970

http://benchmarkreviews.com/index.php?option=com_content&task=view&id=858&Itemid=72

http://www.hardwareheaven.com/reviews/1373/pg1/xfx-r7970-black-edition-vs-gtx-580-overclocked-vs-radeon-6970-overclocked-introduction.html

http://www.motherboards.org/review/xfx-r7970-3-gig-black-edition-double-dissipation-video-card-review

http://www.pcper.com/reviews/Graphics-Cards/XFX-Radeon-HD-7970-3GB-Black-Edition-and-CrossFire-Results

http://www.tweaktown.com/reviews/4511/xfx_hd_7970_black_edition_double_dissipation_3gb_video_card_review/index1.html

GIGABYTE Radeon HD 7970 OC Exclusive First Look

http://www.hardocp.com/article/2012/01/09/gigabyte_radeon_hd_7970_oc_exclusive_first_look

HD7970 Quadfire Eyefinity Review

http://www.overclock3d.net/reviews/gpu_displays/hd7970_quadfire_eyefinity_review/1

AMD Radeon HD 7970 Roundup: Contenders from ASUS, Sapphire and XFX

http://vr-zone.com/articles/amd-radeon-hd-7970-roundup-contenders-from-asus-sapphire-and-xfx/14473.html

VTX3D HD7970 PCIE2 vs PCIE3 Review

http://www.overclock3d.net/reviews/gpu_displays/vtx3d_hd7970_pcie2_vs_pcie3_review/1

출처:

1. http://techreport.com/discussions.x/22281

2. http://techreport.com/discussions.x/22282

ASUS, PCI Express Gen3 지원 Z68 메인보드 출시

blueM — Fri, 11 Nov 2011 15:16:20 +0900

판매중

가격 : open price

ASUS 는 PCI Express Gen3를 지원하는 Intel Z68 Express 탑재 메인 보드 "P8Z68"시리즈 3 모델을 출시했다.

라인 및 매장 예상 가격은 최상위 "P8Z68 Deluxe/GEN3"가 27,000 엔 (약 39만원) 전후,

미들 레인지의 "P8Z68 - V PRO/GEN3"가 23,000 엔(약 33만원) 전후,

엔트리 전용의 "P8Z68-V/GEN3"가 17,000 엔 (약 24만5천원) 전후의 전망.

3 제품 모두, PCI Express Gen3에 대응한 스위치 칩을 채용하여 2 개의 PCI Express x16 모양의 슬롯에서

PCI Express Gen3를 지원한다.

해당 CPU (차기 Ivy Bridge 대응)와 해당 카드의 조합은 PCI Express Gen2보다 고속으로 동작한다. 다른 사양은 종래에 따라 소켓은 LGA1155, DDR3 - 2200 지원 메모리 슬롯 × 4. 모두 폼팩터는 ATX.

P8Z68 Deluxe/GEN3 확장 슬롯은 PCI Express x16 × 3 (중 2 기는 Gen3 1 기는 Gen2)이 x1 × 2 (Gen2), PCI × 2. 스토리지 인터페이스는 SATA 6Gbps × 4, SATA 3Gbps × 4, eSATA 3Gbps × 2 (중 1 기는 Powered eSATA). 백패널 인터페이스는 USB 3.0 × 2, USB 2.0 × 8, IEEE 1394, Gigabit Ethernet, Bluetooth 2.1 + EDR, PS / 2, S / PDIF 음성 입출력 등을 갖춘다. 또한 보드에 IEEE 1394의 핀 헤더, USB 3.0 핀 헤더 등을 갖춘다.

P8Z68 - V PRO/GEN3 확장 슬롯은 PCI Express x16 × 3 (중 2 기는 Gen3 1 기는 Gen2)이 x1 × 2 (Gen2), PCI × 2. 스토리지 인터페이스는 SATA 6Gbps × 4, SATA 3Gbps × 4, eSATA 3Gbps × 1. 백패널 인터페이스는 USB 3.0 × 2, USB 2.0 × 6, Gigabit Ethernet, Bluetooth 2.1 + EDR, HDMI 출력, DVI - D, 미니 D - Sub15 핀, S / PDIF 음성 입출력 등을 갖춘다. 또한 보드에 IEEE 1394의 핀 헤더, USB 3.0 핀 헤더 등을 갖춘다.

P8Z68-V/GEN3 확장 슬롯은 PCI Express x16 × 3 (중 2 기는 Gen3 1 기는 Gen2)이 x1 × 2 (Gen2), PCI × 2. 스토리지 인터페이스는 SATA 6Gbps × 2, SATA 3Gbps × 4, eSATA 3Gbps × 1. 백패널 인터페이스는 USB 3.0 × 2, USB 2.0 × 6, Gigabit Ethernet, Bluetooth 2.1 + EDR, HDMI 출력, DVI - D, 미니 D - Sub15 핀, S / PDIF 음성 입출력 등을 갖춘다. 또한 보드에 USB 3.0 핀 헤더를 갖추고 있지만, IEEE 1394는 비탑재.

LG전자, 13.3인치 울트라씬 노트북 P330 발표

blueM — Fri, 11 Nov 2011 15:02:56 +0900

LG 전자는 X노트 P330을 대한민국에서 발표했습니다.

1.7Kg의 무게, 4.5mm 의 두께, 13.3인치의 LED 백라이트 디스플레이를 채택한 이 제품은 인텔 2세대 코어 프로세서, 4GB 의 RAM, HDD 와 SSD 채택, GeForce GT 555M 그래픽 카드, 802.11 b/g/n WiFi, Gigabit Ethernet, USB 3.0 단자, HDMI 단자, 6셀 배터리를 탑재하였습니다.

가격은 옵션에 따라 $1,323 ~ $1,954 사이 (약 148만원 ~ 219만원) 입니다.

애플, 배터리 버그 해결한 iOS 5.0.1 업데이트 발표

blueM — Fri, 11 Nov 2011 10:58:20 +0900

애플은 배터리 버그 문제를 해결한 iOS 5.0.1을 발표했습니다.

지금 다운로드 가능하며, 배터리 버그 문제 해결 외에도 1세대 아이패드에 멀티태스킹 제스쳐 활성화, 아이클라우드의 문서 버그 해결, 호주인들의 발음 인식 향상이 주요 버그 수정 사항입니다.

BitFenix, Raider PC케이스 출시

blueM — Fri, 11 Nov 2011 03:22:29 +0900

다음 달 초, 비트피닉스는 새로운 소프트터치 코팅의 미들타워 케이스인 Raider 를 출시합니다.

철제 구조, 블랙 도장, mini-ITX, micro ATX, ATX 플랫폼을 지원하고, 크기는 210 x 500 x 493 mm, 내장 팬 컨트롤러, 4개의 상단 USB 3.0 포트, 전면과 상단 부 메쉬 판넬, 4개의 외부 5.25인치 베이, 6개의 내부 3.5인치 베이(2.5인치의 HDD또는 SSD를 장착할 공간 1개 추가 제공), 툴프리 방식의 조립 시스템을 채택하였습니다.

또한 후면에 수냉 쿨링을 위한 2개의 튜브 구멍이 존재하며, 3개의 120mm 팬(2개 : 전면, 1개 : 후면)을 추가 제공합니다.

Raider 의 가격은 $89 (약 10만원) 입니다.

SNS 시대에 데이터 센터가 요구하는 차세대 DRAM의 모습

blueM — Fri, 11 Nov 2011 02:56:38 +0900

기간 : 2011 년 11 월 1 ~ 2 일 (현지 시간)

장소 : 미국 캘리포니아 산타 클라라 Hiton Santa Clara

미국의 반도체 표준화 단체 JEDEC은 서버와 하이 엔드 PC 등에 사용되는 차세대 DRAM 기술 강연회 "Server Memory Forum (서버 메모리 포럼)"을 미국 캘리포니아 실리콘 밸리에서 2011 년 11 월 1 ~ 2 일 ( 현지 시간) 개최했다.

JEDEC은 현재 서버 / PC 용과 스마트폰 / 태블릿 PC를 위한 2 개 분야에 적합한 DRAM의 기술 사양을 각각 개발 중이다. 스마트폰 / 태블릿 PC 용 (모바일) 차세대 DRAM 기술 사양의 일부는 2011 년 6 월 하순에 JEDEC가 한국과 중국, 대만에서 개최한 이벤트 " Mobile Memory Forum 2011 "에서 발표했다. 이 "Mobile Memory Forum 2011"의 대를 이루는 서버 / PC 용 DRAM의 이벤트가 "Server Memory Forum 2011"이다.

"Server Memory Forum 2011"는 11 월 1 일 오전부터 오후 11 월 2 일 오전까지 거의 하루 반에 걸쳐서 개최된 이벤트였다. 강연의 갯수는 1 일 오전 6 개, 1 일 오후 7 개, 2 일 오전 5 개의 총 18 챕터였다. 동시에 2 개의 강연이 실시되는 것이 아니라 참가자들은 모든 강연을 청강 할 수 있었다. 그러나 강연의 갯수가 1 일 13 개라고 하는 것은 꽤 많은 숫자라는 인상은 지울 수 없었다.

강연의 주제는 1 일 오전 서버와 메모리 시스템에 대한 강연, 1 일 오후가 DRAM 및 DRAM 모듈의 개요에 관한 강연, 2 일 오전이 DRAM의 자세한 사양에 대한 강연과 대략적으로 분리되어 있었다. 본 보고서는 서버와 메모리 시스템에 대한 강연 주제를 전달한다.

● 모바일 기기와 SNS가 인터넷의 주역이 된 현 시대

이벤트 첫날인 1 일, 처음으로 미국 Samsung Semiconductor 메모리 마케팅 및 제품 기획 부사장인 Jim Elliott 씨가 "Green Memory Technology"의 제목으로 강연했다.

Elliot 씨는 인터넷의 주역이 "PC와 전자 메일, 포털 사이트"에서 "모바일 기기와 SNS (소셜 네트워킹 서비스)"로 전환된 현상을 데이터에서 설명했다. 먼저 PC에서 모바일 기기로의 전환은 2008 년 인터넷 트래픽의 95 %가 PC의 요청이었던 반면, 2011 년 현재는 트래픽의 60 %가 모바일 기기에서 요청되어 왔다고 설명했다.

계속해서 인터넷 사용의 변화가 눈에 띄었다. 사용자 수로 보면 전자 메일 사용자의 증가보다 SNS 사용자의 증가가 현저하고, 2 년 전 2009 년 7 월, SNS 사용자 수가 이메일 사용자 수를 추월했다. 이용 시간을 살펴보면 SNS가 전자 메일을 추월한 것은 더 빠른, 2007 년 11 월 시점이었다. 전자 우편은 이용 시간이 한계점에 도달되어 있는 반면, SNS의 이용 시간은 증가하고 있다.

또한 포털 사이트의 이용 시간은 최근 감소 추세에 있어, 2011 년 6 월 SNS 이용 시간이 포털 사이트를 추월했다는 데이터를 보여주었다. 그리고 SNS가 제공하는 실시간의 예로 2011 년 3 월 11 일 오후 2시 30 분과 오후 2시 46 분 (모두 일본 시간)의 Twitter 일본의 대답 수를 보여 주었다. 동일본 대지진이 발생한 오후 2시 46 분, 일본의 대답이 단번에 증가하고 있었다.

전자 메일에서 SNS (소셜 네트워킹 서비스) 마이그레이션

포털 사이트의 이용 시간과 SNS의 이용 시간의 추이

2011 년 3 월 11 일 오후 2시 30 분 (왼쪽)와 오후 2시 46 분 (오른쪽)의 Twitter 일본 쪽 답글 수

● 서비스의 특성에 따라 서버의 하드웨어 사양을 선택

그 SNS의 대표라고 하면, Facebook이 있다. "Server Memory Forum 2011"에서는 Facebook에서 Capacity Engineering & Analysis 담당 디렉터를 맡는 Jason Taylor 씨가 "Capacity at Facebook"라는 제목으로 강연했다.

Facebook의 사용자 수는 전세계적으로 약 8 억 명에 달한다. 방대한 사용자에게 서비스를 지원하는 데이터 센터는 미국의 오레곤, 캘리포니아, 노스캐롤라이나, 버지니아에 설치되어 있다.

Facebook 사는 자사의 서비스를 제공하는 데이터 센터에 자체 개발 서버를 설치, 운영하고 있다. Taylor 씨는 강연에서 서로 다른 사양의 6 종류 서버 하드웨어의 개요를 나타냄과 동시에 메모리 서브 시스템의 내용을 설명했다.

6 종류의 하드웨어는 사용 및 서비스별로 구축되어 있다.

(1) 웹 (Web)

(2) 메모리 캐시 (Memcache)

(3) 데이터베이스 (Database)

(4) 대규모 분산 처리 (Hadoop)

(5) 이미지 공유 스토리지 (Haystack)

(6) 피드 (Feed)가 있다.

각각의 하드웨어에 다른 CPU, 메모리, 스토리지 리소스를 할당한다. 예를 들어 Web 서버는 하이 엔드 (고성능)의 CPU, 저가형 (소용량)의 메모리, 저가형 (소용량) 스토리지가 조합되고 Haystack 서버는 저가형 CPU, 저가형 메모리, 고급 (대용량) 스토리지의 조합으로 되어 있다.

Facebook에서 데이터 센터의 구조. Web 서버, 캐시 광고 서버와 프런트 엔드 클러스터 및 서비스 클러스터 백 엔드 클러스터 (데이터베이스)로 구성되어 있다

데이터 센터가 요청하고 회신 때까지 각 서버의 움직임

서버의 하드웨어 구성. 용도의 특성에 맞게 CPU, 메모리, 스토리지를 선택한다.

Facebook의 Web 서버의 변천. 매년 새로운 하드웨어를 개발하고 있다

메모리 하위 시스템은 스토리지에 HDD 대신 플래시 메모리를 사용하여 처리 성능의 향상과 소비 전력 절감에 도움이 되고 있다고 평가했다. 반도체 메모리에 대한 요구는 현재 DRAM보다 대기 시간이 길고, 처리량이 낮아도 좋은 가격인 10 분의 1로 저렴한 RAM을 갖고 싶다고 말하고 있었다.

플래시 메모리 스토리지 응용 (HDD 대체) 및 메모리 응용 (DRAM 대체)에 대한 설명

반도체 메모리 제품에 대한 요구

● 서버의 방열에 필요한 전력을 줄이기

데이터 센터가 소비하는 전력은 해마다 증가하고 있으며, 지구 환경에 미치는 영향을 무시할 수 없다. 또한 전력 비용 측면에서도 큰 문제이다.

이와 관련하여 Microsoft에서 Grobal Foundation Services의 Distinguished Engineer이자 Chief Architect를 맡고 Dileep Bhandarkar 씨가 "Energy Efficiency Considerations in Large Datacenters"라는 제목으로 강연했다.

대규모 데이터 센터의 소비 전력은 크게 두 가지로 나뉜다. 하나는 서버 자체가 소비하는 전력. 다른 하나는 서버에 전원을 공급하는 손실과 서버를 냉각하는 전력이다.

따라서 데이터 센터에서는 전력 효율 (PUE : Power Usage Effectiveness)을 전체의 소비 전력과 서버의 소비 전력의 비율로 표현하고 있다. 서버 자체가 소비하는 전력 이외의 전력 소비가 제로가 되면 PUE는 1 이 된다.

Bhandarkar 씨의 강연에 따르면 2005 년 이전 데이터 센터의 PUE는 대략 "2"였다. 즉, 서버가 1W를 소모하는 서버가 아닌 전력이 1W 소비되고 있었다는 것이다. 이는 너무 전력 효율이 낮은 것으로, Microsoft는 2006 년 이후 PUE를 개선하여 데이터 센터를 차례차례로 개발하여 왔다.

가장 오래된 데이터 센터는 서버를 쌓아 배치하고 건물 전체를 공조기에서 냉각하여 적절한 온도를 유지하는 것. 공조 기의 운전 비용 (전력 비용)이 크고, PUE가 2 전후에 머물고 있었다. 이것을 Microsoft는 "1 세대"라고 부르고 있다.

"2 세대"는 랙 마운트하여 서버 설치 밀도를 높인 데이터 센터이다. PUE는 1.4 ~ 1.6으로 향상했다.

그리고 "제 3 세대"가 현재 차세대 데이터 센터가 된다. 컨테이너 서버를 높은 밀도로 수납하여 컨테이너 내부만을 냉각하는 것으로, 건물 전체에 냉방을 주지 않는다. PUE는 1.2 ~ 1.5 향상되었다.

계속되는 "제 4 세대"는 Microsoft가 "ITPAC (IT Pre - Assembled Components)"라고 부르는 모듈 서버를 수납하는 것으로, 자연 공냉과 수냉에 의해 방열을 실시한다. 건물 자체를 생략하고 모듈을 옥외에 설치하여 전력 효율을 높인다.

PUE는 1.05 ~ 1.15의 극한으로 다가온다.

Microsoft가 전세계에 설치하고 있는 데이터 센터

데이터 센터의 건설 비용 내역. 전기 부품 및 기계 부품이 4 분의 3 이상을 차지한다.

데이터 센터의 소비 전력. 서버 자체가 소비하는 전력, 그렇지 소비 전력 (송전 손실, 냉각 전력, 축전지에 전력 등)로 나뉜다

전력 효율 (PUE)를 개선하고 데이터 센터의 개발. 제 1 세대 ~ 4 세대

ITPAC 서버의 몸체. 미국 워싱턴 주 퀸시에서 설치 중

● 성능 / 전력 (성능 / 전력) / 비용으로의 시스템 평가 지표의 변화

이러한 데이터 센터 서버는 전력 효율성을 더욱 높이려고 하고 있다. 여기서 놓칠 수 없는 것이 시스템의 평가 지표의 변화다.

"Server Memory Forum 2011"에서 스몰 코어 서버 (자세한 내용은 고토 씨의 기사 참조)에 대해 강연한 AMD의 Don Newell 씨는 과거에는 "성능 (Peformance)"중심이었던 것이 최근에는 "성능 / 소비 전력 (Power) "으로 변경, 현재는"(성능 / 전력) / 비용 "으로 변화하고 있다고 말하고 있었다.

Microsoft의 Bhandarkar 씨도 서버의 하드웨어 설계는 "Powerformance / Watt / Dollar", 즉 "(성능 / 전력) / 비용"을 고려해야한다고 말했다.

시스템 평가 지표의 변화. AMD의 Don Newell 씨의 강연 슬라이드에서 발췌

서버 하드웨어 설계에서 고려해야 할 것. Microsoft의 Bhandarkar 씨의 강연 슬라이드에서 발췌

중요한 것은 비용이 이전보다 강하게 의식되어 온 것이다. "성능 / 전력"이 2 배가 되어도 비용이 2 배가 되며, 이는 시스템을 변경하는데 큰 의미가 없다는 판단이다. 향후 메모리 서브 시스템 "(성능 / 전력) / 비용"의 수치가 향상하는 것이 개선의 기준이 된다.

반복되지만, Facebook의 Taylor 씨는 "속도가 다소 떨어져도 좋기 때문에 비용이 10 분의 1의 DRAM 갖고 싶다"고 했다. 특히 DRAM의 지연 시간이 길어지는 것과 처리량을 허용하고 있었다. 일반적으로 DRAM의 지연 시간을 길게하고 처리량을 낮추면 소비 전력이 떨어진다. 즉 전력 비용을 낮추게 된다.

JEDEC 은 지금까지 검토해 온 서버 / 하이 엔드 PC 용 차세대 DRAM "DDR4"의 사양은 현재 DDR3보다 처리량을 증가하고, 동작 주파수 당 소비 전력을 낮출 수 있는 방안 모색에 놓여있다. 비용 (가격)은 DDR3에 프리미어를 붙이는 방향이다.

DDR3 DRAM보다 소비 전력이 낮은 모바일 DRAM도 비용 (가격)은 DDR3보다 높다. 또한 패키지는 실리콘 다이 적층 같은 특수하게 될 것이다. 서버는 일반적인 DRAM 모듈과는 전혀 다르다.

지금 하이 엔드에서 가장 인기있는 DRAM 사용자는 데이터 센터이며, SNS 기업이다. 그들이 요구하는 DRAM의 모습과 JEDEC에서 지금까지 검토해 온 차세대 DRAM의 사양은 차이가 있는 것처럼 느껴진다. 엇갈림을 명확히 하고 차세대 DRAM의 사양에 반영시켜 가는 작업이 앞으로는 중요하게 될 것이다.

Intel 이 생각하는 회사의 편익과 개인의 편리

blueM — Fri, 11 Nov 2011 00:33:19 +0900

Intel 의 IT 최고 기술 책임자 겸 정보 전략 본부장인 에드워드 골드만 씨가 일본에서 회사 IT 부서에 대한 설명회를 개최하였다. 예외없이 회사에서도 IT의 "소비자 화" 파도가 방치할 수 없는 중요한 테마가 되고 있는 것 같다.

● Intel이 생각하는 "소비자 화" 란

골드만 씨는 IT 소비자 화는 이미 역치를 넘어섰다고 하며, 이제는 모든 기업이 소비자 화를 도입하게 될 것이라고한다. 덧붙여서 인텔은 소비자 화를 다음과 같이 정의하고 있다.

소비자 화 (명사) : 하드웨어 및 응용 프로그램 모두에 대해 개인 생활의 기술 경험을 직장에서의 사용이 기대되는 기술에 미치는 영향력이 증가하는 것

조금 이해하기 어려운 표현이지만 소비자가 일상적으로 겪고있는 IT가 작업 현장에 요구되게 되어, 그것을 받아들이지 않을 수 없는 상황이라고 생각해도 좋을 것이다.

세상에서 사용되고 있는 PC 장치는 당연히 기업에서 일을 클라이언트로 사용하는 PC 이외에 개인 사유물로 소유하는 다양한 것이 있다. 집에서 사용하는 PC는 물론, 보다 개인적인 장치로 요즘은 스마트폰이나 타블렛 같은 장치의 침투가 현저하다. 이 제품들은 개인이 항상 몸에 지니고 있는 것이다.

알다시피, 기업에서 사용되는 PC는 보안상의 이유로 많은 제한이 더해지고 있다. 기업마다 기준은 다르겠지만 액세스할 수없는 사이트가 있고, 사용 상태가 될 때까지 몇 겹의 관문이 있으며, 그것을 암호 등으로 클리어해야 사용할 수 있거나 또는 노트북 PC를 회사 밖에서 꺼내는 것조차 금지하고 있는 기업도 있다.

반면에, 개인이 자신을 위해 소유하고 사용하는 장치는 말하자면 방치 상태에서 아무 제한없이 바리에이션이 풍부한 IT를 즐길 수 있다. 게다가 자기 책임이기 때문에 보안이 느슨하며 스마트폰 암호도 설정하지 않은 경우도 있고, 그것을 아무도 비난하지 않는다.

검색 사이트에서 검색 결과가 표시되면, 그 어느 것을 클릭해도 원하는 페이지에 도달하며, 그것은 거의 즉시 문제를 해결할 수 케이스가 많다. 그 대가로 위험한 트로이 목마를 밟을 수도 있으며, 장치 및 개인 정보 자산이 어떤 타격을 받을 수 있다는 것을 주시하면서 소비자는 IT를 즐긴다.

골드만 씨는 무선 침투를 예로 들며 그 침투에 단 10 년밖에 걸리지 않으며, 게다가 매년 변화가 일어나고 있는 휴대용 장치와 차례 차례로 등장하는 다양한 서비스를 결합하여 쉽게 집에서 작업 할 수 있는 환경을 갖추고 있음을 강조했다.

즉, 개인 공간의 효율이 더 좋아지는 셈이다.

Intel도 매년 신입 사원을 많이 고용하고 있다. 그리고 그 세대를 특징 짓는 키워드로 "휴대폰 세대 사원", "1 인당 여러 장치 사용", "사유물 반입"등이 꼽힌다. 그들에게 휴대폰은 몸에서 떼어 놓지 않고 가지고 다녀야 하는 것이며, 한 사람이 여러 대의 장치를 보유하기도 하며, 기업에서 일을 하는 경우에도 사유물 장치를 병용하는 것은 "당연"한 것이며, 왜 금지해야 하는지 이해하기 어렵다는 것이다.

● 디지털 네이티브 시대의 새로운 과제

개인 사유물 장치를 작업 현장에 반입하는 것은 부서의 지원을 받을 수 없게 되어 버린다. 누구나가 그렇게 생각하는 것이다. 그것을 어떻게 하면 좋은가에 대해서는 아직 명확한 비즈니스 사례로 확립되어 있지 않다.

게다가, 법무, 인사적인 문제도 있다. 예를 들어, 개인이 자신의 장치를 직장에 가지고 가서 직장의 자원인 무선 LAN에 연결했을 때, 또는 충전을 위해 콘센트를 빌릴 경우, 그것에 의해 지불이 발생하지 않는다는 점이다.

다양한 문제를 모색하면서, Intel에서는 독자적인 지원을 하면서 어느 정도 강도의 보안을 확보할 수 있는가 하는 것을 파악하기 위해 적극적으로 인프라를 제공하는 방향으로 진행하고 있다고 한다. 골드만 씨에 의하면, Intel 자신이 이 주제에 대한 솔루션을 취득하지 않았다면 회사의 고객에게 제안할 수 없는 것이라고 한다.

이른바 디지털 네이티브라는 세대는 인터넷을 사용하면 뭐든지 할 수 있다고 믿고 있다. 실제로 대학생 세대들은 그것이 왔다고 하지만, 기업에 들어가는 순간, 그것을 할 수 없게 되어 버리는 것은, 그때까지 익힌 IT 활용 능력이 낭비되어 버리는 부분도 적지 않다. 이것은 기업에게도 개인에게도 불행한 일이다.

또한 Intel 이 추진하는 Ultrabook도 소비자 화의 추세에 따라 한층 박차를 가한다. 장치 중심의 세계에서 사용자 중심의 세계로의 이행이다. 이를 통해 1995 년부터 2002 년경에 만들어진 기존의 보안 모델은 새로운 확장에 대응할 수 없게 되어 왔다고 한다.

게다가 기업의 비즈니스 스타일도 바뀌고 있다. 예를 들어, 외부와의 협업 및 협력 등에서는 그에 따른 커뮤니케이 션과 데이터의 교환에서 기업 상호 네트워크를 통해 서로의 출입이 자유로운 환경이 요구되는 경우도 있다.

Intel에서는 이러한 상황에서 거의 반년을 들여 새로운 아키텍처 구상을 가다듬어, 18 개월에 걸쳐 그 영향을 평가하고 왔다고 한다.

당연히 보안 사항은 상대의 것이므로 이 부분에 대해서는 파트너를 설득하는 것도 중요한 테마이다. 이 다층 트러스트 관리는 "OK"또는 "NG" 두 가지 상태 밖에 없었던 기존의 보안 모델에서 "세미"의 개념이 받아들여진 것이다.

이동성 및 공동 작업이 인터넷의 경계를 모호하게 하고 클라우드는 데이터 센터의 경계를 모호하게 하고 있으며, 소비자 화는 기업의 경계를 애매하게 하고 있다.

엔터 프라이즈 시장과 소비자 시장이라는 실로 이해하기 쉬운 두 가지 측면을 생각해 왔었지만, 지금은 '애매한' 이라는 새로운 과제에 당연하고 있다. 하지만 그 차이도 보안 모델을 명확하게 하면, 기업 IT에서 충분히 접근할 수 있다고 골드만 씨는 말한다.

● 편리한 융합을 향해

직장의 PC에서 개인 정보 사이트를 보는 것은 허용되는가? 직장의 PC에서 밤에 데이트 레스토랑을 예약하는 것은 허용되는가? 반대로, 가정의 PC에서 테이크 아웃 잔업을 하면 기업은 사용 요금을 지불해야 하는가. 고객의 전화 번호가 가득한 사유물 휴대 전화를 분실하면, 그것은 누구의 책임이 되는가? 협의의 메모를 사유물의 수첩에 볼펜으로 적으면, 그것은 기업을 배반하게 되는가?

생각해야 할 문제는 매우 많다. 하지만 이제는 회사의 편익과 개인의 편익이 융합되어야 한다고 강하게 느꼈다.

인텔의 X79 메인보드, 일본서 전시 시작

blueM — Thu, 10 Nov 2011 00:43:51 +0900

차기 하이 엔드 CPU인 "Sandy Bridge - E" 에 대응하는 칩셋 "X79"을 탑재하는 메인 보드의 샘플 제품이 일본 매장에 첫 등장, ASRock과 ASUS의 총 3 가지 모델이 전시 중이다.

전시되고 있는 것은 ASUS의 "SABERTOOTH X79"라고 ASRock의 "X79 Extreme4", "X79 Extreme4 - M".

ASUS 제품은 메모리 슬롯 8 개의 강력한 사양, ASRock은 ATX 및 microATX의 2 모델.

발매 시기나 가격에 대해서는 해당 CPU 포함 "미정"(두 상점)이라고 한다..

● LGA1366 후속의 새로운 소켓 "LGA2011"

LGA2011

전시 모습

SABERTOOTH X79

X79 Extreme4

X79 Extreme4 - M

Sandy Bridge - E는 Nehalem (LGA1366)의 후속이 되는 Intel의 차기 하이 엔드 CPU. CPU 소켓은 LGA2011, 칩셋에는 "Intel X79 Express"이 각각 채용되는 것 등이 이미 밝혀지고 있지만, 그들을 탑재한 샘플이 매장에 등장한 것은 처음이다.

이번 샘플에서 눈에 띄는 것은 크게 변화한 LGA2011 구조. 기존의 LGA1155과 LGA1366 보다 소켓이 대형화되었으며, 이전에는 CPU 고정 레버가 하나였던 반면, LGA2011에서는 소켓의 양쪽에 1 개씩 총 2 개로 증가하였다.

또한 CPU 쿨러의 고정 방법이 전통적인 푸시 핀 식에서 나사 잠금식으로 변경, CPU 소켓 모서리에 나사 구멍이 포함되어 있다. 또한 기판의 뒷면에서 소켓 부분을 보면 모서리에 압정같은 구멍이 있지만, 막혀 있었다.

3 제품 모두 칩셋 쿨러는 팬이 있는 대형 방열판을 채용. 시스템 구동 중에는 팬 소리가 신경이 쓰이는 부분이다.

또한 ASUS SABERTOOTH X79은 8 기의 DIMM 슬롯을 갖추어 서버용 메인 보드를 방불케하는 외관도 특징. 비디오 카드의 디자인, 칩셋 쿨러 및 I / O 패널 부 전체를 덮는 커버도 독특하다. PCI Express x16 슬롯은 3 개.

한편, ASRock의 X79 Extreme4와 X79 Extreme4 - M은 3 개의 PCI Express x16 슬롯과 4 개의 DIMM 슬롯을 장비. 기판 표면에 CrossFireX, SLI, THX 등 로고 외에 "4Channels DDR3" "DDR3 2400 +" "PCI Express 3.0 Ready"같은 문자도 프린트되어 있다.

또한 3 제품 모두 현재 제품 정보는 공개되지 않고, 탑재 기능에 대한 자세한 설명은 불명.

아수스, Eee Pad 트랜스포머 프라임 태블릿 12월 출시

blueM — Wed, 09 Nov 2011 17:55:25 +0900

대만의 아수스는 Eee Pad 트랜스포머 프라임 태블릿을 공식 발표했습니다.

안드로이드 3.2 기반(추후 4.0 업데이트 가능), 10.1 인치의 터치스크린 장착, 4+1코어의 엔비디아 테그라3 프로세서를 장착한 Eee Pad 트랜스포머 프라임은 8.3mm 두께의 알루미늄 외형, 586g의 무게, 수퍼 IPS 디스플레이 패널 채택(178 / 178 의 시야각과 1280 x 800 픽셀의 해상도)를 탑재한 제품입니다.

1GB 의 LPDDR2 메모리, 32/64GB 의 eMMC 스토리지, microSD 카드 슬롯, 8-메가 픽셀의 후면 카메라 (1080p 비디오 녹화 가능), 1.2MP의 전면 카메라를 탑재하였습니다.

이 제품은 샴페인 골드, 그레이 버전의 두가지 색상이 준비되며, 802.11 b/g/n WiFi, Bluetooth 2.1, GPS, G-센서, 라이트 센서, 나침반 기능, 자이로스코프, SonicMaster 오디오, micro HDMI 아웃풋 단자, 25 Whr 의 배터리 탑재로 12 시간 구동이 가능하다고 합니다.

별도로 제공되는 키보드는 dock으로 활용가능하며 배터리 시간을 18시간까지 연장 가능합니다.

키보드에는 터치패드가 장착되며, SD 카드 슬롯, USB 2.0 커넥터가 추가 장착됩니다.

32GB 와 64GB 버전으로 출시되며, 2011년 12월 부터 구입 가능합니다.

가격은 32GB 제품이 499$ (약 55만원), 64GB 제품이 599$ (약 67만원) 이며,

dock의 가격은 149$ (약 16만6천원) 입니다.

인텔의 Haswell 프로세서 관련 정보

blueM — Wed, 09 Nov 2011 17:36:32 +0900

Intel의 아이비브릿지 프로세서가 출시되기 전에, 우리는 2013년, 22nm 제조 공정으로 출시할 하스웰 CPU에 관한

슬라이드 정보를 입수할 수 있었습니다.

'Shark Bay' 플랫폼의 하스웰 칩은 모바일에서는 G3 (947핀)소켓을, 데스크탑에서는 H3 (LGA1150) 소켓을 사용하며,

하이퍼 스레딩, 터보부스트 기술을 지원하게 됩니다.

또한 듀얼 채널의 DDR3(L) 지원(최대 1600MHz), PCI-Express 3.0, 다이렉트X 11-지원의 내장 그래픽 탑재 (3개의 모니터 연결 지원), Intel AVX 2.0 명령어 탑재, 오버클러킹 향상, x86코어와 내장 GPU간 Last Level Cache (LLC) 공유, 전력 최적화가 이루어 집니다.

하스웰 데스크탑 프로세서는 2개 또는 4개의 코어를 탑재, 35W ~ 95W 사이의 TDP를 가집니다.

모바일 프로세서는 2개 또는 4개의 코어, TDP는 37W, 47W, 57W의 버전으로 나뉘게 됩니다.

하스웰 프로세서는 2012년 4분기부터 생산에 들어갈 예정이라고 합니다.

NVIDIA, 쿼드 코어 Tegra 3 정식 발표

blueM — Wed, 09 Nov 2011 16:25:19 +0900

11 월 8 일 (현지 시간) 발표

NVIDIA는 8 일 (현지 시간) 모바일 SoC "Tegra 3"을 정식 발표했다.

다이 사진

Tegra 3는 지금까지 "Project Kal - El"의 코드 네임으로 불리고 있던 모바일 SoC (System on Chip).

듀얼 코어에서 쿼드 코어화 하는 등, 성능을 향상하면서도 소비 전력을 낮추고 있는 것이 큰 특징.

Tegra 2에서의 가장 큰 변화는 코어 수가 2 개에서 4 개 증가했다는 점이다. 코어는 모두 ARM의 40nm Coretex - A9.

하지만 코어 수가 2 배로 증가했고, 클럭이 1GHz에서 1.3GHz로 향상되어, 종합 성능은 Tegra 2에서 5 배 향상,

Core 2 Duo T7700에 필적하는 성능 (Coremark 값)을 실현했다고 한다.

한편, Web 브라우징, 음악 재생, 동영상 재생, 게임 등 모든 국면에서 소비 전력은 떨어지고 있다고 한다. 이것은 다중 스레딩의 경우, 코어 수가 증가함에 따라 클럭을 낮추어 처리 시간을 단축할 수 있는 것 외에 기본 4 개의 코어와 별도로, 낮은 소비 전력으로 동작하는 도우미 코어를 탑재시킨 것이 기여하고 있다.

이 도우미 코어는 동영상 재생, 음악 재생, 활성 대기 같은 낮은 부하 상황에서만 단독으로 동작하는 특수한 코어로 최대 동작 클럭은 500MHz이라고 한다.

NVIDIA는 이 멀티 코어 구조를 "vSMP"(Variable Symmetric Multi Processing)라고 부르고 있지만, OS에서는 정상적인 쿼드 코어 밖에 보이지 않고, 메인 코어와 도우미 코어 전환 칩이 자동으로 수행된다.

따라서 현재의 OS / 애플리케이션에서 그대로 작동하고 배터리 수명을 연장할 수 있다. 또한 기본 코어는 단일 스레드일 때만 최대 1.4GHz로 동작한다.

GPU에 대해서도 코어당 성능을 개선하면서 8 코어에서 12 코어로 강화하고 그래픽 성능은 3 배 증가했다고 한다.

현재 15 이상의 게임이 Tegra 3 에 대한 대응 / 최적화를 진행되고 있으며, 그래픽 표현이 강화된다. 또한 HDMI 출력을 통해 게임의 입체 표시 기능 추가 (동영상 입체는 지원되지 않음)되었고, PlayStation 3 및 Xbox 360, Wii 용 게임 컨트롤러의 연결을 지원한다.

이 밖에 동영상은 40Mbps의 1080p H.264 High Profile에 대응, 메모리 LPDDR2 - 1066 외에 DDR3L - 1500 지원, 대역폭이 최대 3 배, 화상 처리는 최대 2 배 빠르며, 스토리지는 e . MMC 4.41/SD 3.0/SATA II에 해당하는 2 ~ 6 배 속도 증가 등 주변 부분에서도 성능 향상이 도모되고 있다.

블록 다이어그램. 가운데에 있는 것이 도우미 코어

일반적으로 멀티 코어로 동작

음악 / 동영상 재생, 활성 대기시 저소비 전력 동반자 코어로 자동으로 전환

Tegra 2의 소비 전력 비교

각종 SoC와 검색 성능 비교

각종 SoC와 애플리케이션 (이미지 편집) 성능 비교

Tegra 3에 해당하는 게임의 Tegra 2와 표현의 차이

각종 게임 콘솔의 컨트롤러를 사용할 수 있음.

Tegra 3 첫 탑재기는 ASUSTeK의 "Eee Pad Transformer Prime"가 될 전망.

OS는 Android 외에 Windows 8, Linux, Chrome OS에도 대응. 향후 28nm로 축소 또는 듀얼 코어 버전의 파생 제품도 등장 예정.

또한 그 후속으로 2012 년 "Wayne", 2013 년 "Logan", 2014 년에는 Tegra 2의 100 배 가까운 성능이 되는 "Stark"이 투입된다.

Tegra 로드맵

ARM, Atom, Bobcat 기반의 소형 코어 서버

blueM — Wed, 09 Nov 2011 03:36:06 +0900

● 스몰 코어 서버의 논의

ARM은 차세대 명령 세트 "ARMv8"64 - bit를 지원하여 서버 및 HPC (High Performance Computing) 시장의 문을 열었다. 앞으로 ARM 서버가 새로운 제품 카테고리로 부상하고 있는 것은 틀림없다. 그러나 ARM 서버는 x86 등의 서버와 완벽하게 호환되는 것은 아니다. 당장 생각할 수있는 것은 일부 한정된 용도이다.

ARM 코어를 서버에 사용하려고 하는 벤더의 대부분은 ARM 코어 x86 CPU 수준의 고성능 핵심으로 진화시켜 사용하려고 생각하고있는 것은 아니다. 오히려, ARM 코어의 작은 전력 효율을 높은 특징으로 살리는 사용법을 생각하고 있다. 그것은 "소형 코어 서버"또는 "작은 메니 코어 서버"라는 분야다.

사실 스몰 코어 서버는 현재 주목을 받고 있는 개념으로 어쩌면 앞으로 서버의 물결 중 하나가 될지도 모른다. 왜냐하면 소형 코어 서버가 매우 높은 전력 효율을 발휘할 수 있기 때문이다. 전력 효율이 중시되기 때문에, 소형 코어 서버가 고조되고 있다.

AMD의 Don Newell 씨

실제로 ARM이 ARMv8을 발표했다. 다음 주 개최되는 ARM TechCon에서 JEDEC의 "Server Memory Forum"의 키노트 프레젠테이션에서도 소형 코어 서버가 주제로 다루어졌다.

게다가 소형 코어 서버에 대해 말했다는 x86 CPU의 한쪽이 AMD이다. AMD의 서버 기술 부문을 총괄하는 Don Newell 씨 (VP and CTO, Server Business Unit)는 Server Memory Forum에서 다음과 같이 말했다.

"지금, ARM뿐만 아니라 Atom과 Bobcat (밥캣) 등의 소형 코어 x86을 사용한 소형 코어 서버가 곳곳에서 논의되고 있다. 학회와 업계에서 소형 코어는 특정 작업 부하에서 매우 유용하다고 하는 논문이 다수 나와 있다. 스몰 코어 서버가 업계에 있어서 과장된 선전 (Hype)인지, 희망 (Hope)인지 큰 관심사가 되고 있다. "

AMD는 Bobcat을 저가형 저전력 노트 PC 전용으로 투입했다. 그러나 AMD는 작은 코어 서버에 대한 기대의 고조를 받아 Bobcat에서 서버 시장의 가능성도 찾으려고 하는 것 같다.

● 전력 효율이 가장 중요해진 서버 시장

왜 서버 업계는 작은 코어 서버를 찾고 있는가?

"스몰 코어 서버에 관심이 집중되고 있는 이유는 성능 효율과 절대 성능의 트레이드 오프가 있다. 스몰 코어는 절대 성능이 낮아도 성능 효율이 우수하다. 따라서 전력 당 성능 효율성을 중시하는 서버 분야에서는 저전력 프로세서 아키텍처 서버를 만들려고 생각하기 시작했다 "(Newell 씨).

성능 효율적인 소형 코어 서버

스몰 코어 서버는 왜 성능 효율이 뛰어난 것인가. 그것은 "폴락의 법칙 (Pollack 's Rule)"이 있기 때문이다. 폴락의 법칙은 Intel 이 명명한 CPU 개발의 어림짐작이지만, 이름이 붙기 이전부터 CPU 업계에서는 알려져 있었다. 동일한 프로세스 기술 CPU의 die size (= 트랜지스터 카운트)를 2 ~ 3 배로 늘려도 정수 연산 성능은 제곱근 (약 1.4 ~ 1.7 배) 정도 밖에 증가하지 않는다는 법칙이다.

폴락의 법칙과 전력의 관계

위의 그림과 같이 CPU 코어의 크기를 두 배로 하여 트랜지스터 수를 두 배로 하면 작동시의 전력은 단순 계산으로 2 배된다. 그러나 싱글 스레드의 정수 연산 성능은 폴락의 법칙을 통해 제곱근 분 1.4 배 밖에 증가하지 않는다. 따라서 전력 당 성능 효율은 70 %까지 떨어져 버린다. 즉, 싱글 스레드의 정수 연산 성능을 펼치는 것은, CPU 설계에서는 전력 트랜지스터의 효율이 악화된다.

그림을 반대로 하여 두 배의 코어를 기준으로 하면 소형 코어의 이론적 장점을 잘 알 수 있다. 아래 그림이 그것이다.

2 분의 1 크기의 소형 코어는 트랜지스터 수가 반이 되어, 활성 전력도 절반이 된다. 그러나 싱글 스레드의 정수 성능은 70 % 밖에 이론적으로 떨어지지 않는다. 따라서 전력 효율은 1.4 배가 된다.

소형 코어의 경우 명태의 법칙과 전력의 관계

따라서 소형 코어는 칩 전체의 효율이 높아진다. 아래가 라지 코어와 스몰 코어 칩 전체의 비교이다. 라지 코어 4 코어의 구성과 절반 크기의 소형 코어 8 코어 구성이 I / O를 포함하여 같은 정도의 칩 크기로 가정한다.

단일 스레드의 절대 성능은 소형 코어에서는 70 % 떨어진다. 그러나 코어 수가 2 배이기 때문에 칩 전체의 처리량은 1.4 배 늘어난다. 따라서 멀티 스레드의 성능 / 전력 효율은 이론적 1.4 배 증가하게 된다.

칩 전체에서 본 명태의 법칙과 전력

● Sun의 Niagara 개념이 출발점

이론적으로 전력 효율이 높은 소형 코어 서버이지만, 싱글 스레드 성능은 라지 코어에 비해 더 나빠진다. 따라서 소형 코어 서버를 적용하여 효과가 오르는 경우는 어느 정도 한정된다. AMD의 Newell 씨는 다음과 같이 설명한다.

"스몰 코어가 활성화되는 중요한 조건은 싱글 스레드 성능이 중요한 작업이 아닌 부분에 해당한다. 구체적으로 (캐시 적중률이 낮은) 메모리나 I / O에 대한 액세스가 다발하는 것 같은 작업 부하가 작은 코어에 적합한 메모리 및 I / O에서 데이터를 기다리는 시간이 길면, 라지 코어는 불필요한 전력을 소모하게 되기 때문이다. "

이러한 분석은 별도로 새로운 것은 아니다. 뿐만 아니라, 이미 2004 년에 이 개념에 따라 소형 코어 서버 CPU가 발표되었다. 현재는 Oracle에 흡수된 Sun Microsystems의 "Niagara (나이아가라) '이다.

8 개의 작은 코어를 원칩에 탑재한 Niagara에서 시작한 UltraSparc T 시리즈에서 Sun은 작은 코어 서버의 개념을 발전시켰다. 아래가 Sun이 Niagara을 발표했을 때 개념을 설명하는 슬라이드이다.

Niagara의 개념

Sun은 이 때, 스레드 병렬성 (TLP)이 매우 높은 응용 프로그램에서는 캐시 미스율이 높고, 스레드 간의 데이터 공유가 많은 경우, 기존의 라지 코어에서는 성능이 발휘될 수 없다고 지적했다. Niagara 같은 소형 코어 서버 CPU가 이러한 응용 프로그램 성능을 발휘할 수 있다고 했다.

● 메모리 액세스가 지배적인 경우 소형 코어 서버가 유리

라지 코어의 경우 컴퓨팅 시간은 스몰 코어보다 짧아진다. 그런데 캐시 미스 율이 높으면 메모리 액세스 시간으로 인해, 총 작업 시간이 오래 걸린다. 한편, 소형 코어는 컴퓨팅 시간 자체는 라지 코어보다 더 길어진다. 그러나, 메모리 액세스 지연 자체는 라지 코어와 다르지 않다. 따라서 전체로 보면, 작업 실행 시간이 크게 차이가 나지 않는다. 즉, 라지 코어와 스몰 코어의 성능 차이는 작아진다.

스몰 코어와 지연

또한 소형 코어는 같은 칩 사이즈라면 코어 수가 많아지므로 더 많은 스레드를 병렬로 실행할 수 있다. 따라서 스레드 병렬성이 높은 응용 프로그램 스레드를 다수 병렬로 실행하여 전체 작업의 처리 시간이 짧아진다. 이 경우, 스몰 코어 서버 가 대형 코어 서버보다 성능이 웃돌게 된다.

그러나 이러한 이점이 있는 경우에도 사용자의 QoS (Quality of Service)를 충족한다는 전제하에서 가능하다고 AMD의 Newell 씨는 지적한다.

"QoS를 고려할 필요가 있다. 중요한 점은 사용자의 입력에 대한 응답 시간이 연산 시간에 좌우되지 않는다. 사용자 요청에 대한 반응이 스몰 코어에서 특히 느려지면, 라지 코어가 적합하다. 반대로 연산 이외의 요소에서 사용자가 기다려야하는 경우에 스몰 코어가 더 낫다. "

이밖에 Newell 씨는 스레드 간의 동기화 오버헤드가 급증하지 않고, 스레드 스케줄링이 쉬운 장점 등이 소형 코어 서버를 적용할 수있는 응용 프로그램에서 중요하다고 설명했다.

QoS를 만족시킨다면 스몰 코어 서버가 유리하다는 전제

● 멀티스레딩이 다음 ARM의 움직임

ARM과 스몰 코어 x86에서 서버를 생각하고 있는 벤더는 이러한 작업을 상정하고 있다. 따라서 CPU 코어의 절대 성능보다 전력 효율이 중요하다. 그리고 ARM 자신도 지금의 시장을 진심으로 생각하고 있다. 서버에 필수적인 요소 중 가상화 지원을 점점 강화하고 64 - bit 메모리 어드레싱도 ARMv8에서 추가한다.

이러한 움직임에 있기 때문에 ARM의 다음 단계도 읽을 수있다. 서버 시장에서 원하는 요소는 칩 멀티 스레딩이다. 스몰 코어 서버의 개념은 메모리 대기 시간이 지배적인 응용 프로그램을 대상으로 하고 있다. 따라서 소형 코어에 멀티 스레딩을 추가하면 더욱 효과가 늘어난다.

메모리 액세스 대기 시간의 핵심을 아이들로 만들어 버리는 것이 아니라 다른 스레드 컴퓨팅을 시키면 칩 전체 처리량이 오르기 때문이다. 실제로, Sun의 UltraSparc T 시리즈는 코어당 4 스레드 이상의 다중 스레드 기능을 갖추고 있다.

이 경우 목적은 메모리 지연의 은폐이기 때문에 제어가 복잡한 SMT (Simultaneous Multithreading)가 필요 없다.

스몰 코어와 멀티

스몰 코어 서버는 현재 모티베이션이 높아지고 있는 곳에서 실제 전개가 어떻게 될지 아직 모르겠다. 그러나 x86 코어가없는 반도체 벤더에 있어서, 서버 시장에 들어갈 기회이다. 특히 ARM 기반의 스몰 코어 서버에서 향후 움직임이 활발화할 것으로 보인다. 만약 시장이 본격적으로 일어선다면, Intel과 AMD도 자사의 코어를 그 시장에 적용시켜 나갈 것이다.

MSI, Big Bang XPower II X79 메인보드 발표

blueM — Tue, 08 Nov 2011 03:22:42 +0900

MSI 는 LGA2011 소켓 기반의 빅뱅 메인보드를 발표했습니다.

MSI Big Bang XPower II가 그 주인공으로 XL-ATX 폼팩터, 8개의 DDR3 메모리 슬롯과 7개의 PCI-ex 슬롯을 제공합니다.

드라이버 모스펫을 사용한 24-페이즈의 VRM, 솔리드 커패시터, High-C POSCAP 커패시터, 메모리 쪽 4-페이즈 전원부를 채택하였고, 24-핀 ATX, 2개의 8-핀 EPS 커넥터, PCIe 슬롯의 전원 공급 원활을 위해 옵션으로 6핀 PCIe 파워 커넥터를 지원합니다.

또한, 페이즈 로딩에 따른 LED, 전압 측정 포인트, 독립적으로 디자인 된 전원부와 칩셋 히트싱크가 특징입니다.

그리고 7개의 PCI-Experss x16 슬롯을 장착하였고, 추가적인 브릿지 칩이 장착되어져 있을 것으로 보고 있습니다.

6개의 SATA 6 Gb/s 포트(2개는 X79 PCH에서 지원, 4개는 추가적인 컨트롤러 지원),

4개의 SATA3 Gb/s 포트가 제공되며, eSATA 포트는 없습니다.

8개의 USB 3.0 포트는 모두 Renesas 社의 컨트롤러를 채택하였고, 4개는 후면 패널을 통해 지원합니다.

HD audio 는 ALC889로 추정되며 별도로 Creative의 X-Fi MB2 소프트웨어를 제공합니다.

그리고 2개의 기가비트 이더넷, Firewire와 USB 2.0를 제공합니다.

MSI, Afterburner iOS용 어플 출시

blueM — Mon, 07 Nov 2011 14:02:09 +0900

배포 중

가격 : 무료

대만 MSI는 7 일 (현지 시간) 스마트폰으로 비디오 카드의 오버클럭 / 모니터링을 수행할 수 있는 유틸리티

"MSI Afterburner APP"를 App Store에서 배포를 시작했다. 무료로 이용할 수 있다.

iPhone / iPod touch / iPad 등을 이용하여 Wi - Fi를 통해 비디오 카드의 오버클럭을 수행할 수 있는 유틸리티.

PC 측에 미리 전용 서버 소프트웨어를 설치해 두고, iPhone 용 같은 유틸리티에서 해당 IP 주소에 액세스하여 비디오 카드의 코어 / 메모리 오버클럭 및 팬 속도 및 온도 등을 모니터링 할 수 있다. Android 버전은 7 월에 출시되었다.

또한 11 월 7 일부터 12 월 3 일까지 iOS 버전 리뷰 프로모션 활동을 실시하고 있으며, MSI Afterburner APP를 이용하고 있는 장면의 사진을 찍어 자신의 블로그와 프로모션 페이지 (Facebook)에 링크와 함께 공개하면, Radeon HD 6870 비디오 카드 등을 선물로 증정하는 행사를 실시하고 있다.

"Battlefield 3"패키지의 GeForce VGA 카드가 속속 등장

blueM — Sun, 06 Nov 2011 04:50:53 +0900

ZOTAC에서 밀리터리 FPS (일인칭 시점 슈팅) 게임 "Battlefield 3 '(이하 : BF3) 패키지를 적용한 비디오 카드를 출시했다.

제품은 "GTX560 Ti 1GB DDR5 BF3" 과 "GeForce GTX580 1536MB DDR5 BF3"

"GTX560 Ti 1GB DDR5 BF3" 기판 자체는 레퍼런스보다 짧지만, 냉각 쿨러는 레퍼런스에 가까운 크기이다.

주요 스펙은 코어 / 메모리 클럭이 822MHz/4000MHz, 메모리가 GDDR5 1GB.

출력 인터페이스가 DVI - I × 2, DisplayPort × 1, Mini HDMI × 1의 구성. 부속품으로서 DVI → D - sub 변환 커넥터와 4pin (x2) → 6pin 전원 변환 케이블 × 2가 동봉된다.

가격은 20,970엔 (약 29만 8천원).

"GeForce GTX580 1536MB DDR5 BF3"(제품 번호 : ZT - 50107 - 10P)는 GPU에 "GeForce GTX 580"를 채택한 고급 지향 클래스 제품. 2 슬롯 타입의 쿨러를 갖추었다.

주요 스펙은 코어 / 메모리 클럭이 777MHz/4008MHz, 메모리가 GDDR5 1536MB.

출력 인터페이스가 DVI - I × 2, Mini HDMI × 1의 구성. 부속품으로서 DVI → D - sub 변환 커넥터와 Mini HDMI → HDMI 변환 커넥터, 4pin (x2) → 6pin 전원 변환 케이블, 6pin (x2) → 8pin 전원 변환 케이블이 함께 제공된다.

가격은 43,980엔 (약 62만 5천원).

녹투아, LGA2011 전용 CPU 쿨러 출시

blueM — Sun, 06 Nov 2011 01:02:08 +0900

"LGA2011 전용" CPU 쿨러인 Noctua의 "NH - D14 SE2011"가 일본에서 발매되었다.

실매 가격은 8,980 엔 전후 (약 12만7천원).

또한 LGA2011에 대응하는 마운트 키트 "NM - I2011 Mounting - Kit"도 동시에 발매되었다.

실매 가격은 580 엔 전후 (약 8,200원).

● 최초의 "LGA2011 전용" 쿨러

NH - D14 SE2011은 2009 년 12 월 등장한 회사의 "NH - D14"의 마이너 체인지 모델로, 대응 CPU 소켓이 LGA2011뿐이라는 점이 큰 차이이다.

LGA2011은 Nehalem (LGA1366)의 후계가 되는 차기 하이 엔드 CPU "Sandy Bridge - E"에서 사용되는 CPU 소켓 제품의 패키지로 Sandy Bridge - E의 "Core i7 - 3000"에 대응한다.

덧붙여 기본 스펙은 NH - D14과 큰 차이없이 쿨러 본체 크기와 무게, 140mm 크기와 120mm 크기의 2 종류의 냉각팬이 제공하는 점 등은 기존과 같다.

본체 사이즈는 높이 160 × 폭 140 × 깊이 158mm, 무게가 1,070 g / 1,240 g.

사용 소재는 CPU 접촉부 / 히트 파이프가 구리, 냉각 핀이 알루미늄.

또한 LGA2011 대응 CPU의 발매시기 등에 대해 현재 상점에서는 발표가 없지만, "전용 CPU 쿨러"가 매장에 등장했다면, CPU도 곧 발매될 가능성이 높은 것 같다 .

사파이어, Pure Black X79 (LGA2011) 발표

blueM — Sat, 05 Nov 2011 11:56:16 +0900

사파이어는 Pure Black X79 메인보드를 출시할 예정입니다.

Pure Black X79 는 LGA2011 플랫폼의 샌디브릿지 E 를 지원하는 메인보드로 7-페이즈의 디지털 PWM, X79 칩셋 쪽에 액티브 쿨링 탑재, 4개의 DDR3 메모리 슬롯, 4개의 SATA 6.0 Gbps 포트와 4개의 SATA 3.0 Gbps 포트, 6개의 PCI-Express x16 슬롯 (3개는 x16 지원)을 통한 크로스파이어X 지원합니다. (SLI는 지원 안함)

또한 듀얼 기가비트 이더넷, 2개의 eSATA 단자, 6개의 USB 3.0 포트(4개는 백패널 쪽에서, 2개는 USB 3.0 헤더를 통한 지원), 7.1채널 오디오, 블루투스, 디버그 LED, UEFI 바이오스, 전압 리딩 포인트, 파워와 리셋, CMOS 클리어 버튼이 탑재됩니다.

Pure Black X79 의 가격은 아직 미정입니다.

MSI, mATX 규격의 X79MA-GD45 발표

blueM — Sat, 05 Nov 2011 11:48:13 +0900

MSI 는 LGA2011 (Sandy Bridge E) 플랫폼을 지원하는 micro ATX 규격의 X79MA-GD45 를 발표했습니다.

Military Class III 부품 사용, 4개의 DDR3 슬롯, 2개의 SATA 6.0 Gbps 포트, 4개의 SATA 3.0 Gbps 포트, 2개의 PCI-Express x16 슬롯 (SLI와 크로스파이어X 지원), 전압 리딩 포인트 를 제공합니다.

또한 4개의 USB 3.0 포트(2개는 백패널쪽에서, 나머지 2개는 USB 3.0 헤더를 통해 제공), 7.1 채널 오디오, 기가비트 이더넷, 클리어 CMOS 버튼이 탑재됩니다.

X79MA-GD45의 가격은 200유로 이하 (약 30만원 이하)가 될 전망입니다.

기가바이트, 3D 바이오스 발표

blueM — Sat, 05 Nov 2011 11:39:56 +0900

기가바이트는 UEFI BIOS를 통해 보다 직관적인 정보를 제공해 주는 '3D BIOS' 를 발표했습니다.

3D Bios는 기가바이트 X79 메인보드에 탑재가 될 예정이며, 오버클러커들에게 보다 직관적인 설정이 가능하도록 도와줄 것입니다.

기가바이트는 또한 듀얼 UEFI BIOS를 탑재하여, 3D BIOS와 advanced BIOS 모드를 스위치 클릭 방식을 통해 변경 가능하다고 합니다.

3D Bios에서는 소켓과 VRM, 메모리 슬롯과 SATA 포트, PCIe 슬롯, 칩셋 관련 정보에 대해 클릭을 통해 설정 가능합니다. 3D Bios의 상단탭을 클릭하면, CPU, BCLK, 메모리 프리퀀시의 변경이 가능합니다.

3D 바이오스는 특허 출원을 하고 있으며, 이후 출시되는 모든 기가바이트 메인보드에 탑재될 예정입니다.

EVGA, GeForce GTX 560 Ti 2Win dual-GPU 발표

blueM — Sat, 05 Nov 2011 11:21:52 +0900

EVGA 는 dual-GPU 가 장착된 GeForce GTX 560 Ti 2Win 을 발표했습니다.

11.5-인치의 길이가 긴 PCB, 3개의 팬을 장착한 듀얼 슬롯 쿨러, 2개의 히트싱크와 4개의 히트파이프, 2개의 8핀 PCIe 파워 커넥터, 4개의 디스플레이 출력 포트 (3개의 DVI, 1개의 mini HDMI)를 장착한 것이 특징입니다.

이 제품은 768 (384 x 2)의 CUDA 코어, Nvidia PCIe 브릿지 칩, GPU/shader 클럭은 각각 850/1700 MHz, 2 x 256-bit 메모리 인터페이스, 2GB 의 GDDR5 VRAM (4008 MHz) 의 특징을 갖추었습니다.

GeForce GTX 560 Ti 2Win 의 가격은 $519.99 (약 57만7천원) 이며, 출시일은 아직 미정입니다.

일본, HDD 품귀로 가격 시세 공황 상태

blueM — Fri, 04 Nov 2011 13:18:58 +0900

태국 홍수의 영향 으로 가격 상승이 계속 이루어진 HDD.

하지만 지금은 품귀 현상이 도래해 일본내 시장도 패닉으로 상승하고 있다.

지나친 가격 변동으로 인해 HDD 가격을 "시가"로 표시하는 상점까지 나왔다.

2 일 (수) 현재 시세 수준은 500GB가 약 7 천 엔, 1TB가 약 1 만 1 천 엔, 2TB가 약 1 만 3 ~ 4 천엔,

3TB가 약 1 만 7 천엔 정도.

● 지난 주말부터 품귀 심화, 공황으로 상승

매진

가격 변동의 흔적

10 월 중순부터 가격의 상승이 시작된 내장 HDD.

하지만 지난주 중반까지는 그래도 20 % ~ 30 % 정도의 가격 상승 폭이었다.

소동 전에 6 천엔 미만이었던 2TB 모델이 7 천엔 정도의 상승이 이루어 졌었다.

하지만 지난 주말부터 이러한 양상이 바뀌기 시작하였다.

일부 상점이 2TB를 1 만 4 천엔에 올린 것을 시작으로 각 점포들이 속속 인상하였다.

이 배경은 HDD의 품귀가 진행되고 있기 때문이다.

이에 대한, 상점의 대응도 다양하다.

"다음에 있을 가격을 약속할 수 없다" 며 매진 모델의 가격 표시를 "시가"로 표시하는 상점과 HDD의 취급을 일시 정지한 다음, 모든 것을 "매진"으로 표시하는 상점, 또한 "이 가격에도 사가는 손님이 있다." 라며 굳이 고가로 소량 입하를 계속 진행하는 가게, 중고 재생 제품 HDD를 어필하는 가게 등을 확인할 수 있었다.

● 상승은 장기화?

향후 전망에 관해서는 태국 공장에서 생산 재개 목표가 불명한 일을 연말 성수기를 맞이해서 연내에 윤택하게 될 가능성은 없다고 본다.

생산 재개 전망에 대해서는 "몇 개월 단위의 시간이 걸린다" 라는 신문 보도도 있기 때문에, 장기전을 각오하는 편이 좋을 것이다. 버팔로와 아이오 데이타의 외장 HDD에 대해서도 이미 인상이 발표되고 있다.

덧붙여서 가게에서는 SSD의 어필이 증가하고 있다. GB 단가는 아직 10 배 이상의 고가이지만, 부팅 드라이브로 유력한 선택이 될 것 같다. SSD 가격은 64GB가 6,000 ~ 9,000 엔, 128GB가 10,000 ~ 15,000 엔.

ARM의 새로운 CPU "Cortex - A7"

blueM — Fri, 28 Oct 2011 16:56:43 +0900

● ARM에서 스마트폰의 새로운 CPU 코어가 등장

ARM이 새로운 CPU "Cortex - A7 (Kingfisher)"의 개요를 미국 산타 클라라에서 개최중인 ARM 기술 컨퍼런스 "ARM Techcon 2011"에서 발표했다. Cortex - A7는 ARMv7 명령어 세트의 CPU 제품군 "Cortex - A"계열의 5 번째 CPU 코어이다. 28nm 프로세스의 첫 번째 구현을 목표로 하고 있으며, 2013 년경에 시장에 등장할 전망이다.

Cortex - A7의 특징은 괜찮은 성능을 매우 작은 코어와 소비 전력으로 실현 할 수 있는 것이다. 2 명령 디코드 & 이슈의 인 오더 파이프라인으로 최고 1.2GHz에서 동작하고 멀티 코어를 지원한다. 명령어 세트와 기능의 측면에서 Cortex - A7는 ARM의 최첨단 코어 Cortex - A15와 동등하다.

ARM은 Cortex - A7을 사용하여 100 달러 이하의 염가 판 스마트폰 시장에 탑재시키는 것을 목표로 하고 있다.

Cortex - A7 듀얼 코어로 현재 스마트폰과 동급의 성능을 100 달러 이하의 염가 판에도 제공한다는 계획이다.

또한 ARM은 Cortex - A7 코어를 고성능 Cortex - A15 코어와 함께 "헤테로 지니어스 (Heterogeneous : 이종 혼합) 멀티 코어"의 구성도 제안하고 있다. 이 구성에서는 고부하 시 Cortex - A15을, 낮은 부하시 Cortex - A7을 사용하여 하이 엔드 스마트폰과 태블릿의 배터리 구동 시간을 늘리는 것이 가능하게 된다. "big.LITTLE Processing"라고 부르는 이 개념에서 ARM은 OS가 완벽하게 코어 사이를 전환 가능한 시스템도 갖춘다.

Cortex - A7의 특징

Cortex - A7 대상

● 2011 년의 하이엔드 스마트폰의 성능을 2 년 후 100 달러에 제공하는 것을 목표

Cortex - A 시리즈의 라인업

ARM의 CPU 군 중, 스마트폰 등 비교적 고성능의 휴대 기기를 타겟팅하는 Cortex - A 제품군은 첫 번째 코어인 Cortex - A8, 고성능 & 멀티 코어 Cortex - A9, 저비용 & 초저전력 Cortex - A5의 3 계통이 있다. 내년 (2012 년)은 하이 엔드 Cortex - A15가 이에 참가할 전망이다. iPhone에서 설명하면 iPhone 3GS / 4 Cortex - A8 싱글 코어, iPhone 4S가 Cortex - A9 듀얼 코어이다. 이전 iPhone은 ARM11 계열이었다.

Brian Jeff 씨

다섯 번째 코어인 Cortex - A7의 컨셉은 Cortex - A8 클래스의 성능을 Cortex - A5 클래스의 전력과 비용으로 제공한다. "오늘의 메인 스트림 스마트폰에 사용되는 40nm의 Cortex - A8과 비교하면, 28nm의 Cortex - A7은 20 % 성능이 높다. 많은 벤치 마크에서 Cortex - A8에 능가하는 결과가 나오고 있다. 그러나 전력은 60 % 나 낮다 "고 ARM Techcon에서 Cortex - A7에 대한 설명을 진행한 Brian Jeff 씨 (Product Manager, ARM)는 말한다.

Cortex - A7의 효율성과 발자국

미들 레인지 전용 ARM 코어의 소비 전력 비교

거칠게 말하면, iPhone 3GS / 4 수준의 성능을 저가형 휴대 전화의 CPU의 소비 전력과 비용으로 실현할 수 있게 된다. 또한 Cortex - A7의 비용이 매우 저렴하기 때문에 100 달러 이하의 로우엔드 스마트폰에서도 듀얼 코어 화가 가능하다. 올해 (2011 년)의 하이 엔드 스마트폰에 필적하는 성능 범위를, 2013 년에는 100 달러로 낮출 수 있게 된다.

Jeff 씨는 "Cortex - A7이 전체 기능을 가지면서 저렴한 스마트폰 시장을 열게 된다고 한다. 2015 년 3 억 4,000 만대의 저가 스마트폰이 출시된다는 시장 예측도 있다"고 지적한다. 스마트폰이 연간 수억 대씩 나오고, 휴대 전화를 모두 대체하기 시작하는 시대를 위한 CPU에 Cortex - A7는 위치한다는 이야기이다.

저가 스마트폰에서 듀얼 코어를 실현

벤치 마크의 비교

● 불과 0.45 평방 mm의 CPU 코어 크기

Cortex - A7의 다이 크기

Cortex - A7이 저렴한 것은 크기가 작기 때문이기도 하다. Cortex - A7의 단일 CPU 코어 면적은 28nm에서 불과 0.45 평방 mm. Cortex - A7이 얼마나 작은지 현재 다른 모바일 CPU 코어와 비교하면 알 수 있다. 아래 그림은 동일한 ARM의 Cortex - A9 코어, AMD의 Bobcat (밥캣) 코어, Intel의 Atom (Bonnell : 본 채널) 코어를 비교한 것이다. Cortex - A7이 작은 것을 알 수 있다.

ARM Cortex-A9/A7와 Atom / Bobcat의 크기 비교

무엇보다,이 그림은 공정한 차트가 아니다. Cortex - A9와 Bobcat은 40nm 공정에서 Intel의 Bonnell는 45nm과 프로세스 세대가 갖추어져 있지 않기 때문이다. 또한 Cortex - A9은 듀얼 코어 구성이고, 다른 코어는 싱글이다. Bobcat과 Bonnell는 L2 캐시도 포함한다. 이것을 좀 더 알기 쉽게 한 것이 아래 그림이다.

CPU 코어만 크기 비교

동일한 프로세스 기술에 따르면 Bobcat과 Cortex - A9 코어의 크기는 반으로 줄고 Bonnell의 크기는 절반보다 더 작아진다. 하지만 그래도 Cortex - A7의 크기는 다르지 않다는 것을 알 수 있다. Cortex - A9을 28nm로 전환해도 Cortex - A7보다 2.5 ~ 3 배 크기의 코어가 되는 것으로 추정된다. x86 계 CPU 코어는 현재 크기 부문에 있어 따라올 수 없다.

이것을 탑재 장치에서 비교하면, 하단의 Bonnell은 지금까지의 넷북, 위에서 두 번째 Cortex - A9은 현재의 하이 엔드 스마트폰, 그리고 Cortex - A7은 2013 년 로우 엔드 스마트폰이 된다. 현재 스마트폰 칩 성능을 높이기 위해 대형화하고 비용이 상승하는 경향이 있는데 Cortex - A7는 그것을 다시 생각하게 만든다.

● 효율을 추구하는 Cortex - A7의 파이프라인

Cortex - A7이 작은 다이에서 비교적 높은 성능을 실현할 수 있는 이유를, ARM은 효율적인 마이크로 아키텍처를 개발한 것이라고 하고 있다.

Cortex - A 제품군은 저가형 Cortex - A5가 1 명령 디코딩 인 오더 실행이고, 현재 미드 레인지 Cortex - A8은 2 명령 디코딩 인 오더 실행, 현재 하이 엔드 Cortex - A9은 2 명령 디코딩 아웃 오브 오더 실행, 내년 (2012 년)의 하이 엔드 Cortex - A15은 3 명령 디코딩 아웃 오브 오더 실행이 되고 있다.

인 오더 실행에서 아웃 오브 오더 실행으로 성능은 높아지지만 전력 효율은 떨어진다. 디코딩 명령 수가 많을수록 1 클록 당 성능은 높아지지만, 역시 전력 효율은 떨어진다.

Cortex - A7은 제한된 2 명령어 디코딩 오더 실행 파이프라인을 가지고 간다. 2 명령어 디코딩 오더는 점은 Cortex - A8과 같지만, Cortex - A7은 제한된 2 명령어 디코딩이다. 기본 아키텍처의 복잡도로 보면 저가형 Cortex - A5가 더 복잡하지만, Cortex - A8보다 단순 해지고 있다.

Cortex - A 제품군의 아키텍처

그러나 내부 파이프라인을 보면 실제로는 Cortex - A7과 Cortex - A8는 크게 다르다는 것을 알 수 있다. 아래가 Cortex - A7 파이프라인 슬라이드.

정수 연산의 스테이지 수는 8 스테이지. 실행 유닛은 정수 ALU와 곱셈 유닛 부동 소수점 (FP) / NEON SIMD (Single Instruction, Multiple Data) 연산 유닛로드 / 스토어 유닛, 듀얼 이슈 (2 명령 발행)시 실행 유닛으로되어있다. "듀얼 이슈 파이프라인은 공통 단순 명령 밖에 실행할 수 없다. 실제로는 듀얼 이슈 때만 사용되는 단위가 아닌 일반 파이프라인에서 사용하는 기능도 포함된다"고 Peter Greenhalgh 씨 (Cortex - A7 & big. LITTLE Technical Lead, ARM)은 설명한다.

Cortex - A7 블록 다이어그램

Cortex - A 시리즈의 파이프라인

ARM은 Cortex - A7 듀얼 이슈의 사상에 대해 다음과 같이 설명한다.

"Cortex - A5에서 크게 향상된 점은 듀얼 이슈이다. Cortex - A7의 듀얼 이슈는 복잡한 패널티 체크기구가 없도록 설계했다. 따라서 Cortex - A7의 듀얼 이슈는 Cortex - A8과 같은 완전한 듀얼 이슈가 아니다. 제한된 것으로 되어 있다 "(Jeff 씨)"모두 듀얼 이슈 할 수 있는 것은 한다. 두 번째 디코더는 데이터 프로세싱 분기 등 밖에 디코딩할 수 없다 "(Greenhalgh 씨)

듀얼 이슈를 한정하여 명령 유닛 방향을 간소화하고 전력 효율성을 올리고 있다고 한다. 하지만, Cortex - A8과 비교하면 크게 확장되고있는 부분도 있다. 아래는 Cortex - A8의 파이프라인이다.

Cortex - A8의 파이프라인

Cortex - A7을 Cortex - A8과 비교하면 먼저 눈에 띄는 것은 SIMD 연산 NEON 파이프라인이 옵션 취급이 아닌 파이프라인에 완전히 가져온 것이다. 그러나 NEON 장치는 64 - bit SIMD로, 명령 세트의 SIMD 폭의 절반으로 억제된 상태이다. 이것은 실장 면적의 절충이다.

분기 예측도 상대적으로 강화되고 있다. 분기 예측을 강화하면 예측 오류가 줄어들기 때문에 결과적으로 전력 절감에 도움이 된다고 ARM은 설명한다. 또한, 명령 디코더와 명령 이슈 사이에 명령 큐가 설치되어 디코딩까지 프런트 엔드 파이프라인 실행 파이프라인과 분리되어 있다.

로드 / 스토어 데이터 경로는 64 - bit에서 NEON 장치와 맞는 너비로 확장되고 있다. 또한 L1 데이터 캐시는 x86 CPU에서 볼 수 있는 프리 디코더가 추가되었다. 한편, L2 캐시 컨트롤러를 간소화하는 등 다이를 작게 유지하기 위한 방법도 더해지고 있다. 메모리 방향으로 실제 메모리 주소를 캐시하는 "Translation Lookaside Buffer (TLB)"이 강화되었다. TLB는 상위에 있어야 Cortex - A9 128 항목인데, Cortex - A7은 256 항목에서 배가 되고 있다. "TLB 강화는 Web 브라우징과 같은 실제 워크로드의 성능을 올린다. 드라이 스톤 등의 벤치 마크에서는 이러한 차이는 나오지 않지만 실제 응용 프로그램에서는 효과를 발휘한다"고 Jeff 씨는 설명한다.

내장 L2 캐시와 TLB의 강화 등

L1 데이터 캐시의 개선

● 하이 엔드 스마트폰의 배터리 수명을 연장

Cortex - A7은 명령어 세트에서는 최상위 Cortex - A15와 호환된다. 가상화 지원과 40 - bit 메모리 어드레싱 같은 저가형에서 필요가 없는 기능도 구현되어 있다. 또한 시스템 버스는 최신 "AMBA4"에 대응하고 일관성 유지를 위한 스눕 컨트롤 유닛도 갖춘다. 이러한 기능은 Cortex - A15와 Cortex - A7 결합 big.LITTLE 처리를 위한 것이다.

big.LITTLE은 고성능이기 때문에 전력 효율이 떨어지는 Cortex - A15을 보완하기 위한 장치이다. 스마트폰의 가동 시간의 대부분을 차지하는 낮은 부하시 실행되는 CPU 코어 Cortex - A15에서 Cortex - A7로 전환하여 배터리 수명을 연장하는 것을 목표로 한다.

기본 컨셉은 아래 슬라이드와 같이 심플하다. 부하가 높은 작업은 Cortex - A15 코어를 사용하여 부하가 감소에 따라 전압과 주파수를 떨어뜨리고 간다. 그리고 일정 수준까지 성능을 떨어뜨리면, 그 단계에서보다 전력이 적은 Cortex - A7로 전환한다.

big.LITTLE의 구조

Cortex - A7 및 A15의 성능 / 전력 비교

현재 고성능 스마트폰의 가장 큰 고민은 배터리 구동 시간이다. 진화할 때마다 배터리 구동 시간이 짧아지는 경향이 있다. Cortex - A7은이 문제에 대해서 해결책을 제시할 수 있다고 ARM은 설명한다. 스마트폰의 SoC는 Cortex - A15 외에도 Cortex - A7도 올릴 필요가 있지만, Cortex - A7 코어 크기가 매우 작기 때문에 현실적이라고 생각된다.

Cotex - A15 블록 다이어그램

ARM 코어의 제조 기술을 지원하는 TSMC

blueM — Fri, 28 Oct 2011 16:23:16 +0900

기간 : 10 월 25 ~ 27 일 (현지 시간)

장소 : 미국 캘리포니아 산타 클라라

Santa Clara Convention Center

CPU 코어와 GPU 코어가 같은 벤더인 영국 ARM은 매년 가을 미국 캘리포니아의 실리콘 밸리에서 엔지니어를 위한 이벤트를 개최하여 왔다. ARM은 일본을 포함한 세계 각 지역에서 엔지니어를 위한 이벤트를 개최하고 있지만 실리콘 밸리 이벤트가 규모로는 최대이며, 미국 내에서는 물론 세계 각 지역에서 엔지니어들이 참가한다. ARM 및 파트너 기업에게 가장 중요한 이벤트라고 할 수 있다.

올해는 10 월 25 일 ~ 27 일 미국 캘리포니아 산타 클라라에서 "ARM TechCon 2011"의 명칭으로 개최되었다. 회기 3 일 동안 첫날이 "Chip Design Day", 2 일 ~ 3 일째가 "Software & System Design Days"로 나뉘어져 있으며, 전자는 반도체 칩 (하드웨어)의 설계 및 제조에 관한 강연회 및 전시회, 후자는 소프트웨어 개발과 시스템 개발에 관한 강연회 및 전시회이다.

ARM이 제공하는 CPU 코어는 일반적으로 "ARM 코어"로 총칭되고 있었다. 이것은 CPU 아키텍처 "ARM 아키텍처"라고 칭하는 32bit RISC를 기본으로 하는 명령어 세트 아키텍처이다, 최근까지 CPU 코어 시리즈 명칭이 "ARM7" "ARM9" "ARM11"같은 "ARM"와 "번호"가 함께 있었던 것이 큰 이유이다.

최신의 CPU 코어는 그 이름을 "ARM Cortex"로 통일하여 ARM의 이름을 희석 "ARM Cortex '와'알파벳 (M, R, A 중 하나)"과 "숫자"조합으로 표기하고 있다. 알파벳 시리즈의 명칭이며, ARM Cortex - M 시리즈는 마이크로 컨트롤러 (MCU)를 위한 CPU 코어, ARM Cortex - R 시리즈는 실시간 제어 System on a Chip (SoC) 용 CPU 코어, ARM Cortex - A 시리즈 응용 프로그램 처리 SoC 전용의 CPU 코어라고 하는 자리 매김이다. 그러나 "Cortex - A9"등의 ARM의 기능없이 표기되는 경우가 적지 않다.

이렇게 CPU 코어에서 ARM의 명칭은 엷어져 왔지만, "Cortex"세대의 CPU 코어도 여전히 "ARM 코어"라는 것이 적지 않다. "ARM"은 현재 회사 이름이나 명령 세트 아키텍처의 이름, CPU 코어의 이름 같은 테두리를 넘은 "브랜드"가 있는 것처럼 보인다.

● ARM 코어를 제조 면에서 지지해 온 TSMC 프로세스

브랜드가 된 "ARM 코어"를 오랫동안 지지해 온 것이 대만의 반도체 파운드리, TSMC이다. ARM 코어의 실체는 실리콘이 아니다. 하드웨어 기술 언어라는 프로그래밍 언어로 기록된 코드이다. 이것을 "실리콘 컴파일러"라는 소프트웨어를 로드하여 실리콘 회로 패턴을 표현한 마스크로 변환된다. 프로그래밍 언어로 기록된 코드이므로, 반도체 공정을 가리지 않는 셈이다.

그러나 CPU 코어의 실체가 코드라고 해도 어떤 반도체 공정에서 실리콘을 제조하고 성능을 확인하지 않으면 상품으로서 허가하는 것은 어렵다. 이 사양 확인을 위한 표준 프로세스가 되어 온 것이 TSMC의 반도체 프로세스이다. ARM이 제공하는 CPU 코어, GPU 코어와 같은 성능 사양 (예 : 작동 주파수 및 전력)은 TSMC의 반도체 프로세스 이름과 함께 표기되어 있다.

새로운 반도체 코어 개발 표준 프로세스의 역할은 작지 않다. 사양 확인은 표준 프로세스의 역할의 극히 일부에 지나지 않고, TSMC의 역할은 ARM 코어를 제조 면에서 지원하는 공동 개발자이다. 즉, TSMC가 개발해 왔던 반도체 공정에 따라 ARM 코어는 진화해 온 것이며, TSMC가 나타내는 개발 로드맵에 따라 ARM 코어는 앞으로도 진화를 계속한다.

● 2013 년에는 20nm 프로세스에서 차기 ARM 코어를 본격 양산

ARM TechCon 2011 은 3 일 모두 기조 연설로 시작된다. 첫날 첫 기조 연설 (오프닝 키노트)을 맡은 사람은 TSMC의 경영진.

ARM과 TSMC의 장기 협력 관계를 고려하면 당연한 것으로 보인다.

그 오프닝 키노트는 TSMC의 연구 개발 담당 수석 부사장을 맡고 있는 Shang - Yi Chiang 씨가 "TSMC 's Open Innovation Platform and the ARM Connected Community"라는 제목으로 강연했다.

TSMC는 고객의 반도체 칩 개발 기간을 장기화시키지 않기 위한 구조 "OIP (Open Innovation Platform)"을 2008 년부터 추진하고 있다. 이것은 반도체 칩 설계 도구를 개발, 판매하고 있는 기업 (EDA 벤더) 및 반도체 회로 코어 (IP 코어)를 개발 판매하고 있는 기업 (IP 코어 공급 업체) 등과 TSMC가 협력하여 설계 도구 및 IP 코어 등의 개발에서 실리콘 제조 복잡성을 줄이고 실리콘의 물리적인 악영향을 배제하고, 시뮬레이션의 정확도를 향상시키기도록 한다. TSMC에서 보면 ARM은 중요한 IP 코어 공급 업체이다.

TSMC의 연구 개발 담당 수석 부사장을 맡고 Shang - Yi Chiang 씨

TSMC가 추진하고 있는 프레임 워크 "OIP (Open Innovation Platform)"의 개요. 그림에서 OIP를 둘러싼 원형 오른쪽에 있는 "AAA"와 "Active Accuracy Assurance"의 약자로 반도체 설계 및 제조의 정밀도에 일정한 기준을 마련하는 것으로, 개발 기간의 장기화를 방지 노력했으며, 2007 년부터 TSMC가 추진해 왔다.

Chiang 씨는 OIP 소개에 이어 로직 반도체 공정 개발 로드맵의 최신 버전을 보여주었다. TSMC의 로직 반도체 프로세스 그룹은 고성능 칩을 위한 "고성능 (High Performance)"프로세스 그룹과 저소비 전력칩을 위한 "모바일 컴퓨팅 (Mobile Computing)"프로세스 그룹으로 나누어져 있다.

양산의 첨단 공정은 28nm 세대이다. "고성능"에서는 "CLN28HP"라고 고 유전율막 / 금속 게이트 (HKMG) 프로세스가 사용되고, "모바일 컴퓨팅"에서는 "CLN28LP"이라고 부르는 저전력 프로세스 (실리콘 산화 질화 막 프로세스)와 성능을 중시한 "CLN28HPL"라고 부르는 HKMG 프로세스를 제공하고 있다.

28nm 세대에서는 이 외에, "CLN28HPM"라고 부르는 HKMG 프로세스가 2011 년말부터 양산 예정이다. "CLN28HPM"은 모바일 컴퓨팅을 위한 것이면서 고성능에 가까운 성능을 제공하는 것이 주요 특징.

현재 세대의 하이 엔드 코어인 "Cortex - A9"을 내장하는 반도체 칩 양산에 이러한 28nm 세대가 주력 제조 기술이다.

TSMC의 차세대 프로세스는 20nm 프로세스에서 "고성능"을 위한 "CLN20G"가, 2012 년 후반 "모바일 컴퓨팅"을 위한 "CLN20 SoC"가 2013 년 초에 양산 시작된다. 20nm 세대는 ARM의 차기 애플리케이션 프로세서 코어인 "Cortex - A15 (개발 코드명 : Eagle)"와 "Cortex - A7 (개발 코드명 : Kingfisher)"의 주력이 될 것으로 기대되는 기술 세대이기도 하다. 28nm 공정보다 20nm 세대는 논리 게이트 밀도가 1.96 배, 논리 게이트의 동작 속도가 1.2 배 증가하고 있었다.

로직 반도체 공정 개발 로드맵

28nm 세대 프로세스에서 제조하는 "Cortex - A9"코어의 최대 동작 주파수와 전력. 1GHz ~ 3GHz까지 넓은 범위에서 최대 동작 주파수를 바꿀 수 있다.

세대 마다의 게이트 밀도 (단위 면적 당 논리 게이트)의 변화. 20nm 세대는 28nm 세대의 1.96 배 게이트 밀도를 제공

세대 논리 게이트의 동작 속도 (같은 누설 전류 비교). 28nm 세대를 "1.0"로 정규화한 것. 20nm 세대는 28nm 세대에 비해 동작 속도가 20 % 가량 증가

세대 마다의 SRAM의 동작 주파수

● 2015 년에는 14nm 공정의 양산에 들어갈 예정

20nm 세대 이후의 프로세스 개발 로드맵. 14nm 세대 FinFET를 도입한다. 10nm 세대 이후의 요소 기술은 명확하지 않다.

20nm 세대의 다음에 오는 차차세대 프로세스는 14nm 세대이다. TSMC의 개발 로드맵은 2014 년 상반기에 테스트 칩 시험 생산에 들어가 2014 년 말에는 양산을 시작하게 되어 있다. 14nm 프로세스는 20nm 프로세스까지 평면 형 MOS FET 대신 Fin FET 를 도입한다.

14nm 세대 이후는 10nm 세대 7nm 세대라고 구분하여 미세화를 진행하지만, 실현 수단은 명확하게 되어 있지 않다. Fin FET와 같은 3 차원 구조의 트랜지스터와 실리콘 이외의 재료를 결합하는 것을 시사하고 있다.

과거의 개발 동향에서 예상하면 10nm 세대 양산 개시 시기는 이르면 2017 년이 된다. 약 5 년 후를 생각하면 지금부터 2 년 ~ 3 년 이내에 10nm 세대를 간파할 기술 개발 성과가 나올 필요가 있다. 돌파구를 기대하고 싶은 부분이다.

델, 무게 360g의 초소형 모바일 프로젝터 발매

blueM — Thu, 27 Oct 2011 21:39:58 +0900

판매중

가격 : 41,980 엔

델 주식 회사는 업계 최경량, 최대 밝기 클래스를 실현한 모바일 프로젝터 "M110"을 발매했다. 가격은 41,980 엔(약 61만5천원).

본체 크기가 104 × 105.3 × 36.5mm (폭 × 깊이 × 높이), 무게 360g의 초소형 / 초경량을 실현하면서, 모바일 업계 최대 밝기 클래스가 되는

300 ANSI 루멘을 실현. 주위가 밝은 환경에서도 선명하게 투영할 수 있다고 한다.

라이트는 LED 광원, 투영 시간은 최대 20,000 시간. 주된 사양은 해상도가 1,280 × 800 (WXGA), 명암비가 10,000:1. 렌즈의 초점 거리는 f = 14.95mm. 화면 크기는 대각선 0.76 (30 형) ~ 2.03m (80 형), 투사 거리는 0.97 ~ 2.58m.

인터페이스는 HDMI, 컴포지트, USB. USB 포트를 PC와 연결하면 USB 디스플레이 어댑터로 인식되고 직접 투영 가능한 것 외에, USB 메모리 등을 연결하여 내장된 MOV/MP4/AVI/MKV/DivX/WMV 영상, MP1/MP2/MP3 / WMA 오디오, BMP / JPEG / JPG 이미지를 재생 가능하다.

또한 microSD 카드 슬롯을 갖추고 있어, 상기의 파일 형식 재생에 대응한다. 1GB의 내장 플래시 메모리도 갖춘다.

옵션 IEEE 802.11b/g/n 대응 무선 LAN, 리모컨, 삼각대 등이 준비된다.

구글. 크롬 안정 버전(v15.0.874.102) 공개

blueM — Wed, 26 Oct 2011 19:44:00 +0900

Google 은 25 일 (현지 시간) Web 브라우저인 "Google Chrome"의 최신 안정 버전이 될 v15.0.874.102을 공개했다.

메이저 버전업인 버전은 "새 탭"페이지의 디자인이 쇄신되었다.

v15에서 개량된 "새 탭"페이지에서 자주 액세스하는 Web 페이지의 북마크나 "Chrome 웹 스토어"에서 설치할 수 애플리케이션을 "섹션"단위로 관리할 수 있게 되었다.

초기 상태에서는 "자주 방문하는 사이트"와 "응용 프로그램"이라는 두 개의 섹션이 제공되고 있으며, 화면의 좌우 가장자리를 마우스로 클릭하고 화면 아래쪽에 제공된 탭에서 화면을 슬라이드시키는 것으로 전환 볼 수 있다. 섹션의 책갈피와 응용 프로그램은 아이콘의 드래그 앤 드롭으로 자유롭게 정렬할 수 있다.

또한 새로운 섹션을 만들 수 있으며, 업무용 애플리케이션과 개인용 애플리케이션을 다른 화면으로 나누어 표시하는 사용법도 가능하다. 새 섹션을 만들려면 아이콘을 화면 하단의 탭 위치에 드래그하면 된다. 이러한 변경 사항과 아울러, "Chrome 웹 스토어"의 디자인도 새로워지고 있다.

책갈피와 응용 프로그램을 "섹션"단위로 관리

새로운 섹션을 만들 수 있다.

"자주 방문하는 사이트"섹션

"응용 프로그램"섹션

확장 기능 설정 화면

다른 확장 기능 설정 화면도 새로워 옵션 화면 (chrome : / / settings) 탭으로 통합되었다(chrome : / / settings / extensionSettings).

기존의 설정 화면 (chrome : / / extensions)도 이용 가능하지만, 메뉴에서 액세스할 수 없다.

또한 이 버전은 모든 18 개의 취약점이 수정되었다. 그 내역은 회사 기준으로 4 단계 중 2 번째로 높은 등급 "High"로 분류되는 취약점이 11 건, 3 번째로 높다 "Midium"이 3 건, 가장 낮은 "Low"가 4 건이 있다.

본 소프트웨어는 Windows XP/Vista/7에 대응하는 프리 소프트웨어로, 현재 동사의 Web 사이트에서 다운로드할 수 있다. 또한 이미 본 소프트웨어를 설치하는 경우는 며칠 동안 자동으로 업데이트가 가능하며, 수동 업데이트도 가능하다.

Johan Andersson의 배틀필드3에 관한 프레젠테이션

blueM — Wed, 26 Oct 2011 15:40:45 +0900

Nvidia는 GeForce LAN6 행사장에서 Johan(DICE)이 진행했던

배틀필드3에 관한 프레젠테이션 내용을 공개했습니다.

Johan Andersson은 배틀필드3의 렌더링 아키텍트를 담당하였습니다.

풀 비디오 영상은 1시간 가량의 내용으로 5개의 챕터로 구성되어 있습니다.

사진으로 보는 ASUS P9X79 DELUXE, P9X79 PRO 메인보드

blueM — Wed, 26 Oct 2011 13:30:27 +0900

Intel의 차기 고급 지향 전용 CPU "Sandy Bridge - E"(개발 코드명)가 곧 등장 예정이다.

이번 Sandy Bridge - E에 해당하는 ASUS의 메인 보드 "P9X79 DELUXE"와 "P9X79 PRO"의 2 모델을 CPU에 앞서 입수할 수 있었으므로, 사진을 중심으로 보도록 한다.

Sandy Bridge - E 소켓 LGA1366의 차기 하이 엔드 CPU. 소켓은 LGA2011으로 변경되었고 이에 따라 도우미 칩셋도 Intel X79 Express되어 있다. COMPUTEX Taipi 2011에서 많은 제조 업체들이 메인 보드를 전시하고 있었다.

● P9X79 DELUXE

P9X79 DELUXE은 상위 모델이의 버전으로 최대 8 포트의 USB 3.0을 탑재하고 있는 것이 특징이다.

패키지 양면의 특징 설명

패키지 뒷면의 특징 설명

먼저 소켓에서 살펴보면 기존의 LGA775/1155/1156/1366는 모두 레버가 하나 뿐이었던 반면, LGA2011에서는 2 개로 늘어나고 있다.

분리 위해서는 우선 경첩 측의 레버를 분리하고 그 반대의 레버를 일으키고 잠금을 해제하는 구조다. 패키지의 대형화에 따라 안정적인 소켓의 접촉을 제공하는 것이다. 또한 CPU 이름은 "Core i7"을 답습하는 것 같다.

또한 CPU 쿨러의 고정 방법도 기존의 푸시 핀 타입에서 스크류 타입으로 변경될 것 같다. 나사 소켓 브래킷에 직접 고정되게 하고 백 플레이트는 사용하지 마십시오.라는 문구가 보인다.

이 때문에 종래의 CPU 쿨러와 호환되지 않는 것 같다.

P9X79 DELUXE

LGA2011 소켓은 우선 한쪽의 레버를 올릴 필요가 있다

이후 또 하나의 레버를 올려야 한다.

LGA2011 소켓

소켓 후면에 백 플레이트를 장비.

또한 CPU 쿨러 장착용 구멍이 막혀 있는 것을 알 수 있다.

VRM 부는 "NEW DIGI +"라는 디지털 회로가 채용되었다. 뒷면까지 구현 및 총 20 단계 회로로 되어있는 것 같다. 또한 VRM의 방열판은 히트 파이프로 I / O 패널 부까지 뻗어 있었다. 아마 방열판의 방열 면적을 넓히기 위해 연구한 것 같았다.

VRM 부의 구현

제거 후, VRM 부의 방열판

메모리 슬롯은 8 개로 매우 많다.

일반적으로 메모리 슬롯은 CPU의 한쪽에 붙어 있지만 이 제품은 CPU의 양쪽에 장착하게 되어 있다.

또한 슬롯은 4 채널 액세스 되어 있는 것으로 보인다.

확장 슬롯은 PCI Express x16 모양이 4 개,이 x1가 2 개.

제공된 케이블에서 NVIDIA SLI와 AMD CrossFire X를 지원하는 것으로 보인다.

ATX 규격 표준은 7 개이지만, 본 제품은 VRM와 메모리 슬롯의 배치 등에서 6 개를 기반하지 않을 수 없었던 것 같다.

칩 세트 측의 방열판을 분리해 보았는데, Intel X79 Express가 1 칩 구성임을 확인할 수 있었다. 본기에서는 히트 파이프로 기존의 노스 브릿지에 해당하는 부분에 방열판이 있지만, 이 아래에는 VRM이 구현되어 있으며 방열판도 그것에 접해 있지 않다. 이것도 방열 효과를 만들기 위한 것이라고 생각된다.

백패널 인터페이스는 USB 3.0 × 6, Power eSATA × 2 (ASMedia ASM1061), USB 2.0 × 4, Gigabit Ethernet × 2 (중 1 기는 Intel 82579V 1 기는 Realtek 8111E), S / PDIF 음성 입출력. 이외 Bluetooth 3.0 + HS / Wi - Fi 콤보 모듈 (IEEE 802.11b/g/n 대응) 안테나가 첨부되어 있으며, 후면 패널 부에 장착할 수 있도록 되어 있다.

덧붙여서, 탑재 칩을 살펴보면, ASMedia의 USB 3.0 호스트 컨트롤러 "ASM1042"가 3 개 장착되어 있으며, 그 중 2 개는 후면 패널, 1 개는 전면 패널 용으로 되어 있는 것 같다. ASM1042 자체는 2 포트 밖에 없기 때문에 후면 패널 I / O 전단에서 VIA Technologies의 USB 3.0 Hub "VL810"에 의해 4 포트 늘리고 있었다. 또한 이 구현에서 알 수 있듯, Intel X79 Express 자체는 USB 3.0을 지원하지 않는 것 같다.

내부 스토리지 인터페이스는 SATA 6Gbps × 4, SATA 3Gbps × 4이다. 이 SATA 6Gbps 포트 중 2 개는 Marvell의 "88SE9128"에 의한 구현 자체 Intel SRT와 비슷한 SSD 캐싱 기술을 사용할 수 있을 것 같다. 또한 이 구현에서 추측해 보면 Intel X79 Express 자체의 SATA 구성은 하위 Intel Z68 Express 등과 같이, SATA 6Gbps를 2 개 밖에 지원하지 않는 것으로 보인다.

이 외에 눈에 띄는 구현은 온보드 POST 코드 표시용 7 세그먼트 LED, 파워 / CMOS 리셋 / 리셋 버튼 등. 또한 후면 패널 버튼 하나로 USB 메모리에서 BIOS를 업데이트할 수 "USB BIOS Flashback"기능, 그리고 ASUS 친숙한 전력 칩 "EPU"오버 클러킹 칩 "TPU"메모리 궁합 문제를 자동으로 해결하는 "MemOK"도 탑재하고 있다.

Intel X79 Express 칩셋

칩 세트 측의 방열판

후면 패널 I / O 부근의 구현. VIA의 USB 3.0 Hub "VL810"나 Intel의 GbE "82579V"ASMedia의 SATA "ASM1061"등이 보인다

후면 패널에 USB 3.0 컨트롤러 "ASM1042"

후면 패널 I / O

확장 슬롯은 총 6 개

Marvell의 "88SE9128"를 장착하여 SATA 6Gbps × 2 포트 추가

SATA 포트는 인쇄에서보기 6Gbps 대응이 4 개, 3Gbps 대응이 4 기

POST 코드 표시용 7 세그먼트 LED와 전원 / CMOS 리셋 / 리셋 스위치 등

부속품

● P9X79 PRO

슬롯 구성 등은 위의 DELUXE와 동등하지만, VRM의 구현 10 단계로 단순화되고 있으며, Bluetooth 3.0/Wi-Fi 콤보 모듈이 Bluetooth 2.1 + EDR되어, USB 3.0 포트 2 개, Gigabit Ethernet 포트 1 개 (Realtek 8111E가 생략되어 있다) 적다. 다른 구현은 거의 동등하고, 비용을 억제한 모델로 보인다.

P9X79 PRO 패키지

P9X79 PRO

확장 슬롯 구성은 DELUXE 같다

메인 보드 뒷면

VRM 부의 구현도 단순화되어 있다.

후면 패널에 USB 3.0 컨트롤러는 1기만 존재

백 패널은 DELUXE에서 단순화되었다.

부속품 등